Intel Xeon W-2175 versus AMD Opteron 4274 HE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-2175 et AMD Opteron 4274 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-2175

versus

AMD Opteron 4274 HE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2175

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 8
20 plus de fils: 28 versus 8
Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 3.5 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2469 versus 1060
4.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23432 versus 5776

Caractéristiques
Nombre de noyaux	14 versus 8
Nombre de fils	28 versus 8
Fréquence maximale	4.30 GHz versus 3.5 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	2469 versus 1060
PassMark - CPU mark	23432 versus 5776

Raisons pour considerer le AMD Opteron 4274 HE

2.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 140 Watt

Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 140 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-2175
CPU 2: AMD Opteron 4274 HE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2469

1060

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23432

5776

Nom	Intel Xeon W-2175	AMD Opteron 4274 HE
PassMark - Single thread mark	2469	1060
PassMark - CPU mark	23432	5776

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-2175	AMD Opteron 4274 HE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake
Date de sortie	Q4'17
Position dans l’évaluation de la performance	654	1973
Processor Number	W-2175
Série	Intel® Xeon® W Processor	AMD Opteron 4200 Series Processor
Status	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS4274OFU8KGU
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz	2.5 GHz
Bus Speed	0 GT/s QPI
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Fréquence maximale	4.30 GHz	3.5 GHz
Nombre de noyaux	14	8
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	28	8
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Cache L1		384 KB
Cache L2		8 MB
Cache L3		8 MB
Température de noyau maximale		68°C
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	85.3 GB/s
Taille de mémore maximale	512 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866/2133/2400/2666	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2066	C32
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)