Intel Xeon W-3223 versus AMD Phenom X2 B59

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-3223 et AMD Phenom X2 B59 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3223

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
  • 14 plus de fils: 16 versus 2
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 76% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2450 versus 1395
  • 12x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 17141 versus 1431
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 2
Nombre de fils 16 versus 2
Cache L2 8 MB versus 1 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2450 versus 1395
PassMark - CPU mark 17141 versus 1431

Raisons pour considerer le AMD Phenom X2 B59

  • 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 160 Watt
Thermal Design Power (TDP) 80 Watt versus 160 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-3223
CPU 2: AMD Phenom X2 B59

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2450
1395
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
17141
1431
Nom Intel Xeon W-3223 AMD Phenom X2 B59
Geekbench 4 - Single Core 1037
Geekbench 4 - Multi-Core 8149
PassMark - Single thread mark 2450 1395
PassMark - CPU mark 17141 1431

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-3223 AMD Phenom X2 B59

Essentiel

Nom de code de l’architecture Cascade Lake
Date de sortie 3 Jun 2019
Prix de sortie (MSRP) $749
Position dans l’évaluation de la performance 1005 1740
Processor Number W-3223
Série Intel Xeon W Processor AMD Business Class - AMD Phenom X2 Dual-Core
Status Launched
Segment vertical Workstation Desktop
Family AMD Phenom
OPN Tray HDXB59WFK2DGM

Performance

Base frequency 3.50 GHz 3.4 GHz
Cache L1 512 KB
Cache L2 8 MB 1 MB
Cache L3 16.5 MB
Processus de fabrication 14 nm
Température de noyau maximale 68°C
Fréquence maximale 4.00 GHz
Nombre de noyaux 8 2
Nombre de fils 16 2
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 1 TB
Supported memory frequency 2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666

Compatibilité

Package Size 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 AM3
Thermal Design Power (TDP) 160 Watt 80 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 64
Révision PCI Express 3.0
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)