Intel Xeon W-3223 versus AMD Ryzen 9 3900X

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-3223 et AMD Ryzen 9 3900X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon W-3223

versus

AMD Ryzen 9 3900X

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3223

Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Cache L2	8 MB versus 6 MB

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3900X

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
8 plus de fils: 24 versus 16
Environ 114900% vitesse de fonctionnement plus vite: 4600 MHz versus 4.00 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
3.9x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 52% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 160 Watt
Environ 23% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1276 versus 1037
Environ 48% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 12037 versus 8149
Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2707 versus 2450
Environ 91% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 32659 versus 17141

Caractéristiques
Date de sortie	7 July 2019 versus 3 Jun 2019
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	12 versus 8
Nombre de fils	24 versus 16
Fréquence maximale	4600 MHz versus 4.00 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L3	64 MB versus 16.5 MB
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt versus 160 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	1276 versus 1037
Geekbench 4 - Multi-Core	12037 versus 8149
PassMark - Single thread mark	2707 versus 2450
PassMark - CPU mark	32659 versus 17141

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-3223
CPU 2: AMD Ryzen 9 3900X

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1037

1276

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

8149

12037

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2450

2707

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17141

32659

Nom	Intel Xeon W-3223	AMD Ryzen 9 3900X
Geekbench 4 - Single Core	1037	1276
Geekbench 4 - Multi-Core	8149	12037
PassMark - Single thread mark	2450	2707
PassMark - CPU mark	17141	32659
3DMark Fire Strike - Physics Score		8594
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		30.575
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		72.097
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.745
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		5.887
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		22.686

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-3223	AMD Ryzen 9 3900X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Cascade Lake	Zen 2
Date de sortie	3 Jun 2019	7 July 2019
Prix de sortie (MSRP)	$749
Position dans l’évaluation de la performance	1002	1006
Processor Number	W-3223
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Workstation	Desktop
Family		Ryzen
OPN PIB		100-100000023BOX
OPN Tray		100-000000023
Performance
Base frequency	3.50 GHz	3800 MHz
Cache L1	512 KB
Cache L2	8 MB	6 MB
Cache L3	16.5 MB	64 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	68°C
Fréquence maximale	4.00 GHz	4600 MHz
Nombre de noyaux	8	12
Nombre de fils	16	24
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6	2
Taille de mémore maximale	1 TB
Supported memory frequency	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-3200
Compatibilité
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	AM4
Thermal Design Power (TDP)	160 Watt	105 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	64
Révision PCI Express	3.0	4.0
Scalability	1S Only
PCIe configurations		x16
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)