Intel Xeon W-3265 versus Intel Xeon Gold 6150

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-3265 et Intel Xeon Gold 6150 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3265

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 18
  • 12 plus de fils: 48 versus 36
  • Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 3.70 GHz
  • Environ 33% plus de taille maximale de mémoire: 1 TB versus 768 GB
  • Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2572 versus 2105
Caractéristiques
Nombre de noyaux 24 versus 18
Nombre de fils 48 versus 36
Fréquence maximale 4.40 GHz versus 3.70 GHz
Taille de mémore maximale 1 TB versus 768 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 2572 versus 2105

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6150

  • Environ 24% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 205 Watt
  • Environ 57% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 47305 versus 30105
Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 47305 versus 30105

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-3265
CPU 2: Intel Xeon Gold 6150

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2572
2105
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
30105
47305
Nom Intel Xeon W-3265 Intel Xeon Gold 6150
PassMark - Single thread mark 2572 2105
PassMark - CPU mark 30105 47305

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon W-3265 Intel Xeon Gold 6150

Essentiel

Nom de code de l’architecture Cascade Lake Skylake
Date de sortie 3 Jun 2019 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $3349
Position dans l’évaluation de la performance 654 667
Numéro du processeur W-3265 6150
Segment vertical Server Server
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Statut Launched

Performance

Fréquence de base 2.70 GHz 2.70 GHz
Cache L1 1.5 MB
Cache L2 24 MB
Cache L3 33 MB
Température maximale de la caisse (TCase) 78 °C
Fréquence maximale 4.40 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 24 18
Nombre de fils 48 36
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) 0 3
Processus de fabrication 14 nm
Température de noyau maximale 89°C

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 6 6
Bande passante de mémoire maximale 131.13 GiB/s
Taille de mémore maximale 1 TB 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-2666
Fréquence mémoire prise en charge 2666 MHz

Compatibilité

Prise courants soutenu FCLGA3647 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 205 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 64 48
Révision PCI Express 3.0 3.0
Évolutivité 1S Only S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Technologie Speed Shift
Turbo Boost Max 3.0
Nombre d'unités AVX-512 FMA 2

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)