Intel Xeon W-3265 vs Intel Xeon Gold 6150

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-3265 y Intel Xeon Gold 6150 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-3265

Intel Xeon Gold 6150

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-3265

6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 18
12 más subprocesos: 48 vs 36
Una velocidad de reloj alrededor de 19% más alta: 4.40 GHz vs 3.70 GHz
Un tamaño de memoria máximo alrededor de 33% más alto: 1 TB vs 768 GB
Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2572 vs 2113

Especificaciones
Número de núcleos	24 vs 18
Número de subprocesos	48 vs 36
Frecuencia máxima	4.40 GHz vs 3.70 GHz
Tamaño máximo de la memoria	1 TB vs 768 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2572 vs 2113

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6150

Consumo de energía típico 24% más bajo: 165 Watt vs 205 Watt
Alrededor de 57% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 47192 vs 30105

Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt vs 205 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	47192 vs 30105

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-3265
CPU 2: Intel Xeon Gold 6150

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2572

2113

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30105

47192

Nombre	Intel Xeon W-3265	Intel Xeon Gold 6150
PassMark - Single thread mark	2572	2113
PassMark - CPU mark	30105	47192

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-3265	Intel Xeon Gold 6150
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Cascade Lake	Skylake
Fecha de lanzamiento	3 Jun 2019	Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$3349
Lugar en calificación por desempeño	630	603
Processor Number	W-3265	6150
Segmento vertical	Server	Server
Series		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	2.70 GHz	2.70 GHz
Caché L1	1.5 MB
Caché L2	24 MB
Caché L3	33 MB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	78 °C
Frecuencia máxima	4.40 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	24	18
Número de subprocesos	48	36
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0	3
Tecnología de proceso de manufactura		14 nm
Temperatura máxima del núcleo		89°C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	6	6
Máximo banda ancha de la memoria	131.13 GiB/s
Tamaño máximo de la memoria	1 TB	768 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilidad
Zócalos soportados	FCLGA3647	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	205 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	64	48
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Scalability	1S Only	S4S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Turbo Boost Max 3.0
Number of AVX-512 FMA Units		2
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)