Intel Xeon X5670 versus Intel Xeon L5506

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X5670 et Intel Xeon L5506 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon X5670

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 8 plus de fils: 12 versus 4
  • Environ 56% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.33 GHz versus 2.13 GHz
  • Environ 16% température maximale du noyau plus haut: 81.3°C versus 70°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 288 GB versus 144 GB
  • Environ 47% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1417 versus 967
  • 2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10922 versus 4019
Caractéristiques
Date de sortie March 2010 versus March 2009
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 4
Fréquence maximale 3.33 GHz versus 2.13 GHz
Température de noyau maximale 81.3°C versus 70°C
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3 12288 KB (shared) versus 4096 KB (shared)
Taille de mémore maximale 288 GB versus 144 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 1417 versus 967
PassMark - CPU mark 10922 versus 4019

Raisons pour considerer le Intel Xeon L5506

  • Environ 58% consummation d’énergie moyen plus bas: 60 Watt versus 95 Watt
Thermal Design Power (TDP) 60 Watt versus 95 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon X5670
CPU 2: Intel Xeon L5506

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1417
967
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
10922
4019
Nom Intel Xeon X5670 Intel Xeon L5506
PassMark - Single thread mark 1417 967
PassMark - CPU mark 10922 4019
Geekbench 4 - Single Core 564
Geekbench 4 - Multi-Core 3291
3DMark Fire Strike - Physics Score 4238
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.874
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 56.955
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.811
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.679
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 13.469

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon X5670 Intel Xeon L5506

Essentiel

Nom de code de l’architecture Westmere EP Nehalem EP
Date de sortie March 2010 March 2009
Prix de sortie (MSRP) $67 $125
Position dans l’évaluation de la performance 2211 2234
Prix maintenant $66.59 $224
Processor Number X5670 L5506
Série Legacy Intel® Xeon® Processors Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued Launched
Valeur pour le prix (0-100) 35.08 4.88
Segment vertical Server Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.93 GHz 2.13 GHz
Bus Speed 6.4 GT/s QPI 4.8 GT/s QPI
Taille de dé 239 mm 263 mm
Front-side bus (FSB) 6400 MHz
Cache L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Cache L3 12288 KB (shared) 4096 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 81.3°C 70°C
Fréquence maximale 3.33 GHz 2.13 GHz
Nombre de noyaux 6 4
Number of QPI Links 2 2
Nombre de fils 12 4
Compte de transistor 1170 million 731 million
Rangée de tension VID 0.750V-1.350V 0.75V -1.35V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 3 3
Bande passante de mémoire maximale 32 GB/s 19.2 GB/s
Taille de mémore maximale 288 GB 144 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066/1333 DDR3 800

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 2
Package Size 42.5mm X 45mm 42.5mm x 45mm
Prise courants soutenu FCLGA1366 FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt 60 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)