Intel Xeon X7460 versus Intel Xeon E3-1230 v2
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon X7460 et Intel Xeon E3-1230 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon X7460
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
| Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1230 v2
- Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 65.8°C versus 64°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- 524288x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 88% consummation d’énergie moyen plus bas: 69 Watt versus 130 Watt
- 2.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1984 versus 922
- Environ 29% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6195 versus 4803
| Caractéristiques | |
| Température de noyau maximale | 65.8°C versus 64°C |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
| Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 16 MB L2 Cache |
| Thermal Design Power (TDP) | 69 Watt versus 130 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1984 versus 922 |
| PassMark - CPU mark | 6195 versus 4803 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon X7460
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v2
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Xeon X7460 | Intel Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 922 | 1984 |
| PassMark - CPU mark | 4803 | 6195 |
| Geekbench 4 - Single Core | 766 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2984 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 1873 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.493 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 78.109 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.544 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.162 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.824 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Xeon X7460 | Intel Xeon E3-1230 v2 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Dunnington | Ivy Bridge |
| Date de sortie | Q3'08 | May 2012 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2269 | 2275 |
| Numéro du processeur | X7460 | E3-1230V2 |
| Série | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
| Segment vertical | Server | Server |
| Prix de sortie (MSRP) | $360 | |
| Prix maintenant | $352.10 | |
| Statut | Discontinued | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 7.41 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.66 GHz | 3.30 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz | 5 GT/s DMI |
| Taille de dé | 503 mm2 | 160 mm |
| Cache L3 | 16 MB L2 Cache | 8192 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 45 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 64°C | 65.8°C |
| Nombre de noyaux | 6 | 4 |
| Compte de transistor | 1900 million | 1400 million |
| Rangée de tension VID | 0.9000V-1.4500V | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | |
| Fréquence maximale | 3.70 GHz | |
| Nombre de fils | 8 | |
Compatibilité |
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| Dimensions du boîtier | 53.3mm x 53.3mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | PGA604 | FCLGA1155 |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 69 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32.77 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | |
Périphériques |
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| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
