Intel Xeon w5-3425 versus Intel Xeon Gold 6130F

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon w5-3425 et Intel Xeon Gold 6130F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon w5-3425

versus

Intel Xeon Gold 6130F

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon w5-3425

Environ 24% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.6 GHz versus 3.70 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm

Fréquence maximale	4.6 GHz versus 3.70 GHz
Processus de fabrication	10 nm versus 14 nm

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6130F

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
8 plus de fils: 32 versus 24
2x consummation d’énergie moyen plus bas: 135 Watt versus 270 Watt

Nombre de noyaux	16 versus 12
Nombre de fils	32 versus 24
Thermal Design Power (TDP)	135 Watt versus 270 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon w5-3425
CPU 2: Intel Xeon Gold 6130F

Nom	Intel Xeon w5-3425	Intel Xeon Gold 6130F
PassMark - Single thread mark	3275
PassMark - CPU mark	35957

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon w5-3425	Intel Xeon Gold 6130F
Essentiel
Date de sortie	15 Feb 2023	Q3'17
Prix de sortie (MSRP)	$1189
Position dans l’évaluation de la performance	294	not rated
Nom de code de l’architecture		Skylake
Numéro du processeur		6130F
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Statut		Launched
Segment vertical		Server
Performance
Fréquence de base	3.2 GHz	2.10 GHz
Taille de dé	4x 477 mm²
Cache L1	80K (per core)
Cache L2	2MB (per core)
Cache L3	30MB
Processus de fabrication	10 nm	14 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	72°C
Fréquence maximale	4.6 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	12	16
Nombre de fils	24	32
Ouvert
Température de noyau maximale		87°C
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)		2
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800 MHz, Eight-channel	DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale		6
Taille de mémore maximale		768 GB
Fréquence mémoire prise en charge		2666 MHz
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	4677	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	270 Watt	135 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		88.0mm x 56.5mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 5, 112 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		48
Révision PCI Express		3.0
Évolutivité		2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA		2
Technologie Speed Shift
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)