Intel Xeon w5-3425 vs Intel Xeon Gold 6130F

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon w5-3425 y Intel Xeon Gold 6130F para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon w5-3425

Intel Xeon Gold 6130F

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon w5-3425

Una velocidad de reloj alrededor de 24% más alta: 4.6 GHz vs 3.70 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm

Frecuencia máxima	4.6 GHz vs 3.70 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm vs 14 nm

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6130F

4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 12
8 más subprocesos: 32 vs 24
2 veces el consumo de energía típico más bajo: 135 Watt vs 270 Watt

Número de núcleos	16 vs 12
Número de subprocesos	32 vs 24
Diseño energético térmico (TDP)	135 Watt vs 270 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon w5-3425
CPU 2: Intel Xeon Gold 6130F

Nombre	Intel Xeon w5-3425	Intel Xeon Gold 6130F
PassMark - Single thread mark	3275
PassMark - CPU mark	35957

Comparar especificaciones

	Intel Xeon w5-3425	Intel Xeon Gold 6130F
Esenciales
Fecha de lanzamiento	15 Feb 2023	Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1189
Lugar en calificación por desempeño	294	not rated
Nombre clave de la arquitectura		Skylake
Número del procesador		6130F
Series		Intel® Xeon® Scalable Processors
Estado		Launched
Segmento vertical		Server
Desempeño
Frecuencia base	3.2 GHz	2.10 GHz
Troquel	4x 477 mm²
Caché L1	80K (per core)
Caché L2	2MB (per core)
Caché L3	30MB
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm	14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72°C
Frecuencia máxima	4.6 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	12	16
Número de subprocesos	24	32
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		87°C
Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect)		2
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800 MHz, Eight-channel	DDR4-2666
Canales máximos de memoria		6
Tamaño máximo de la memoria		768 GB
Frecuencia de memoria admitida		2666 MHz
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	4677	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	270 Watt	135 Watt
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		88.0mm x 56.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 112 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		48
Clasificación PCI Express		3.0
Escalabilidad		2S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Control de ejecución basado en modo (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD)
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Número de unidades AVX-512 FMA		2
Tecnología Speed Shift
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)