NVIDIA Tesla V100 SMX2 versus NVIDIA GRID K100

Comparaison des cartes vidéo NVIDIA Tesla V100 SMX2 and NVIDIA GRID K100 pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Compatibilité, dimensions et exigences, Mémoire, Technologies, Sorties et ports de vidéo, Soutien API.

NVIDIA Tesla V100 SMX2

versus

NVIDIA GRID K100

Différences

Raisons pour considerer le NVIDIA Tesla V100 SMX2

La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 3 ans 11 mois plus tard
Environ 61% plus haut vitesse du noyau: 1370 MHz versus 850 MHz
times}x plus de taux de remplissage de la texture: 438.4 GTexel / s versus 13.6 GTexel / s
26.7x plus de pipelines: 5120 versus 192
43x de meilleur performance á point flottant: 14,029 gflops versus 326.4 gflops
Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 12 nm versus 28 nm
64x plus de taille maximale de mémoire : 16 GB versus 256 MB

Date de sortie	21 June 2017 versus 28 June 2013
Vitesse du noyau	1370 MHz versus 850 MHz
Taux de remplissage de la texture	438.4 GTexel / s versus 13.6 GTexel / s
Pipelines	5120 versus 192
Performance á point flottant	14,029 gflops versus 326.4 gflops
Processus de fabrication	12 nm versus 28 nm
Taille de mémore maximale	16 GB versus 256 MB

Raisons pour considerer le NVIDIA GRID K100

Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 130 Watt versus 250 Watt
Environ 1% plus haut de vitesse de mémoire: 1782 MHz versus 1758 MHz

Thermal Design Power (TDP)	130 Watt versus 250 Watt
Vitesse de mémoire	1782 MHz versus 1758 MHz

Comparer les caractéristiques

	NVIDIA Tesla V100 SMX2	NVIDIA GRID K100
Essentiel
Architecture	Volta	Kepler
Nom de code	GV100	GK107
Date de sortie	21 June 2017	28 June 2013
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Genre	Workstation	Workstation
Prix de sortie (MSRP)		$63
Infos techniques
Vitesse du noyau	1370 MHz	850 MHz
Performance á point flottant	14,029 gflops	326.4 gflops
Processus de fabrication	12 nm	28 nm
Pipelines	5120	192
Taux de remplissage de la texture	438.4 GTexel / s	13.6 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP)	250 Watt	130 Watt
Compte de transistor	21,100 million	1,270 million
Compatibilité, dimensions et exigences
Interface	PCIe 3.0 x16	PCIe 3.0 x16
Connecteurs d’énergie supplementaires	None
Mémoire
RAM maximale	16 GB	256 MB
Bande passante de la mémoire	900.1 GB / s	28.51 GB / s
Largeur du bus mémoire	4096 Bit	128 Bit
Vitesse de mémoire	1758 MHz	1782 MHz
Genre de mémoire	HBM2	DDR3
Technologies
CUDA
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran		No outputs
Soutien API
DirectX		12.0 (11_0)
OpenGL		4.6