NVIDIA Tesla V100 SMX2 vs NVIDIA GRID K100

Análisis comparativo de las tarjetas de video NVIDIA Tesla V100 SMX2 y NVIDIA GRID K100 para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Memoria, Tecnologías, Puertos y salidas de video, Soporte de API.

 

Diferencias

Razones para considerar el NVIDIA Tesla V100 SMX2

  • La tarjeta de video es más nueva: Fue lanzada al mercado 3 año(s) 11 mes(es) después
  • Velocidad de reloj del núcleo 61% más alta: 1370 MHz vs 850 MHz
  • 32.2 veces más la tasa de llenado de textura: 438.4 GTexel / s vs 13.6 GTexel / s
  • 26.7 veces más pipelines: 5120 vs 192
  • 43 veces mejor desempeño de punto flotante 14,029 gflops vs 326.4 gflops
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite la creación de una tarjeta de video más poderosa y con una temperatura más baja: 12 nm vs 28 nm
  • 64 veces más el tamaño máximo de memoria: 16 GB vs 256 MB
Fecha de lanzamiento 21 June 2017 vs 28 June 2013
Velocidad de reloj del núcleo 1370 MHz vs 850 MHz
Tasa de llenado de textura 438.4 GTexel / s vs 13.6 GTexel / s
Pipelines 5120 vs 192
Desempeño de punto flotante 14,029 gflops vs 326.4 gflops
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm vs 28 nm
Tamaño máximo de la memoria 16 GB vs 256 MB

Razones para considerar el NVIDIA GRID K100

  • Consumo de energía típico 92% más bajo: 130 Watt vs 250 Watt
  • Velocidad de reloj de memoria 1% más alta: 1782 MHz vs 1758 MHz
Diseño energético térmico (TDP) 130 Watt vs 250 Watt
Velocidad de reloj de memoria 1782 MHz vs 1758 MHz

Comparar especificaciones

NVIDIA Tesla V100 SMX2 NVIDIA GRID K100

Esenciales

Arquitectura Volta Kepler
Nombre clave GV100 GK107
Fecha de lanzamiento 21 June 2017 28 June 2013
Lugar en calificación por desempeño not rated not rated
Tipo Workstation Workstation
Precio de lanzamiento (MSRP) $63

Información técnica

Velocidad de reloj del núcleo 1370 MHz 850 MHz
Desempeño de punto flotante 14,029 gflops 326.4 gflops
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm 28 nm
Pipelines 5120 192
Tasa de llenado de textura 438.4 GTexel / s 13.6 GTexel / s
Diseño energético térmico (TDP) 250 Watt 130 Watt
Número de transistores 21,100 million 1,270 million

Compatibilidad, dimensiones y requerimientos

Interfaz PCIe 3.0 x16 PCIe 3.0 x16
Conectores de energía complementarios None

Memoria

Cantidad máxima de RAM 16 GB 256 MB
Ancho de banda de la memoria 900.1 GB / s 28.51 GB / s
Ancho de bus de la memoria 4096 Bit 128 Bit
Velocidad de reloj de memoria 1758 MHz 1782 MHz
Tipo de memoria HBM2 DDR3

Tecnologías

CUDA

Puertos y salidas de video

Conectores de pantalla No outputs

Soporte de API

DirectX 12.0 (11_0)
OpenGL 4.6