Обзор процессора Intel Core 2 Quad Q8300
Процессор Core 2 Quad Q8300 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: November 2008. Процессор предназначен для desktop-компьютеров и построен на архитектуре Yorkfield.
Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4. Максимальная тактовая частота процессора - 2.5 GHz. Максимальная температура - 71.4°C. Технологический процесс - 45 nm. Размер кэша: L1 - 256 KB, L2 - 4096 KB.
Поддерживаемый тип памяти: DDR1, DDR2, DDR3.
Поддерживаемый тип сокета: LGA775. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 95 Watt.
Бенчмарки
| PassMark Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
||||
| CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
|
|
||||
| CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
|
|
||||
| CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
|
|
||||
| CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
|
|
||||
| CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
|
|
| Название | Значение |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1061 |
| PassMark - CPU mark | 1906 |
| Geekbench 4 - Single Core | 337 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1061 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 0.538 mPixels/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 15.964 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.135 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 1.117 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 3.999 mHash/s |
Характеристики
Общая информация |
|
| Название архитектуры | Yorkfield |
| Дата выпуска | November 2008 |
| Место в рейтинге | 3088 |
| Цена сейчас | $49.99 |
| Номер процессора | Q8300 |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Discontinued |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 17.60 |
| Применимость | Desktop |
Производительность |
|
| Поддержка 64 bit | |
| Базовая частота | 2.50 GHz |
| Bus Speed | 1333 MHz FSB |
| Площадь кристалла | 164 mm2 |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB |
| Кэш 2-го уровня | 4096 KB |
| Технологический процесс | 45 nm |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 71 °C |
| Максимальная температура ядра | 71.4°C |
| Максимальная частота | 2.5 GHz |
| Количество ядер | 4 |
| Количество транзисторов | 456 million |
| Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.3625V |
Память |
|
| Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2, DDR3 |
Совместимость |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm |
| Поддерживаемые сокеты | LGA775 |
| Энергопотребление (TDP) | 95 Watt |
Безопасность и надежность |
|
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Технологии |
|
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Чётность FSB | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Технология Intel® Hyper-Threading | |
| Технология Intel® Turbo Boost | |
| Thermal Monitoring | |
Виртуализация |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
