Обзор процессора Intel Core i3-2365M

Процессор Core i3-2365M был выпущен компанией Intel, дата выпуска: 27 June 2011. Процессор предназначен для mobile-компьютеров и построен на архитектуре Sandy Bridge.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 2, потоков - 4. Максимальная тактовая частота процессора - 1.4 GHz. Максимальная температура - 100 °C. Технологический процесс - 32 nm. Размер кэша: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 3072 KB.

Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333. Максимально поддерживаемый размер памяти: 16 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCBGA1023. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 17 Watt.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4760

608

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

154674

823

Geekbench 4
Single Core

Топ1 CPU

Этот CPU

5311

244

Geekbench 4
Multi-Core

Топ1 CPU

Этот CPU

36691

546

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	608
PassMark - CPU mark	823
Geekbench 4 - Single Core	244
Geekbench 4 - Multi-Core	546

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge
Дата выпуска	27 June 2011
Место в рейтинге	2984
Processor Number	i3-2365M
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched
Применимость	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	149 mm
Кэш 1-го уровня	128 KB
Кэш 2-го уровня	512 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB
Технологический процесс	32 nm
Максимальная температура ядра	100 °C
Максимальная частота	1.4 GHz
Количество ядер	2
Количество потоков	4
Количество транзисторов	624 Million

Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023
Энергопотребление (TDP)	17 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)