Обзор процессора Intel Xeon E3-1240 v2
Процессор Xeon E3-1240 v2 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: May 2012. В момент выпуска процессор стоил $304. Процессор предназначен для server-компьютеров и построен на архитектуре Ivy Bridge.
Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4, потоков - 8. Максимальная тактовая частота процессора - 3.80 GHz. Технологический процесс - 22 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32.77 GB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA1155. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 69 Watt.
Бенчмарки
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
||||
3DMark Fire Strike Physics Score |
|
|
Название | Значение |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 2034 |
PassMark - CPU mark | 6360 |
Geekbench 4 - Single Core | 746 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2913 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Характеристики
Общая информация |
|
Название архитектуры | Ivy Bridge |
Дата выпуска | May 2012 |
Цена на дату первого выпуска | $304 |
Место в рейтинге | 1971 |
Цена сейчас | $539.95 |
Processor Number | E3-1240V2 |
Серия | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
Status | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 4.98 |
Применимость | Server |
Производительность |
|
Поддержка 64 bit | |
Base frequency | 3.40 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 160 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 22 nm |
Максимальная частота | 3.80 GHz |
Количество ядер | 4 |
Количество потоков | 8 |
Количество транзисторов | 1400 million |
Память |
|
Поддержка ECC-памяти | |
Максимальное количество каналов памяти | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32.77 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1333/1600 |
Совместимость |
|
Low Halogen Options Available | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1155 |
Энергопотребление (TDP) | 69 Watt |
Периферийные устройства |
|
Ревизия PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 |
Безопасность и надежность |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Технология Intel® Identity Protection | |
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Технологии |
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Технология Intel® Hyper-Threading | |
Intel® TSX-NI | |
Технология Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Виртуализация |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |