Обзор процессора Intel Xeon E3-1258L v4
Процессор Xeon E3-1258L v4 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: Q2'15. Процессор предназначен для embedded-компьютеров и построен на архитектуре Broadwell.
Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4, потоков - 8. Максимальная тактовая частота процессора - 3.20 GHz. Максимальная температура - 105°C. Технологический процесс - 14 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3L 1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32 GB.
Поддерживаемый тип сокета: FCBGA1364. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 47 Watt.
Характеристики
Общая информация |
|
| Название архитектуры | Broadwell |
| Дата выпуска | Q2'15 |
| Место в рейтинге | not rated |
| Номер процессора | E3-1258LV4 |
| Серия | Intel® Xeon® Processor E3 v4 Family |
| Статус | Launched |
| Применимость | Embedded |
Производительность |
|
| Поддержка 64 bit | |
| Базовая частота | 1.80 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI |
| Технологический процесс | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 105°C |
| Максимальная частота | 3.20 GHz |
| Количество ядер | 4 |
| Количество потоков | 8 |
Память |
|
| Максимальное количество каналов памяти | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1600 |
Графика |
|
| Graphics base frequency | 700 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Технология Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
Графические интерфейсы |
|
| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 |
| VGA | |
Качество картинки в графике |
|
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz |
Поддержка графических API |
|
| DirectX | 11.2 |
| OpenGL | 4.3 |
Совместимость |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
| Размер корпуса | 37.5mm x 32mm x 1.8mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 |
| Энергопотребление (TDP) | 47 Watt |
Периферийные устройства |
|
| Количество линий PCI Express | 16 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16 2x8 1x8 2x4 |
| Масштабируемость | 1S Only |
Безопасность и надежность |
|
| Технология Anti-Theft | |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Intel® OS Guard | |
| Технология Intel® Secure Key | |
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Технологии |
|
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Технология Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Технология Intel® Turbo Boost | |
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Виртуализация |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |