Обзор процессора Intel Xeon E3-1270 v3

Процессор Xeon E3-1270 v3 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: June 2013. В момент выпуска процессор стоил $370. Процессор предназначен для server-компьютеров и построен на архитектуре Haswell.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4, потоков - 8. Максимальная тактовая частота процессора - 3.90 GHz. Технологический процесс - 22 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Поддерживаемый тип памяти: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCLGA1150. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 80 Watt.

В процессор интегрирована графика None.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4870

2196

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

7273

Geekbench 4
Single Core

Топ1 CPU

Этот CPU

5311

920

Geekbench 4
Multi-Core

Топ1 CPU

Этот CPU

36691

3374

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Топ1 CPU

Этот CPU

4.623 Frames/s

0.723 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Топ1 CPU

Этот CPU

218.231 mHash/s

46.043 mHash/s

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	2196
PassMark - CPU mark	7273
Geekbench 4 - Single Core	920
Geekbench 4 - Multi-Core	3374
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.723 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	46.043 mHash/s

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Haswell
Дата выпуска	June 2013
Цена на дату первого выпуска	$370
Место в рейтинге	1494
Цена сейчас	$369.99
Processor Number	E3-1270 v3
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	7.87
Применимость	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	160 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm
Максимальная частота	3.90 GHz
Количество ядер	4
Number of QPI Links	0
Количество потоков	8
Количество транзисторов	1400 million

Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Графика
Интегрированная графика	None
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	80 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)