AMD Ryzen 3 7330U vs Intel Core i7-11600H
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 7330U и Intel Core i7-11600H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 7330U
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 10 nm SuperFin
Технологический процесс | 7 nm vs 10 nm SuperFin |
Причины выбрать Intel Core i7-11600H
- Примерно на 7% больше тактовая частота: 4.60 GHz vs 4.3 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
- Кэш L3 в 2359296 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 49% больше: 16452 vs 11051
Характеристики | |
Максимальная частота | 4.60 GHz vs 4.3 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95°C |
Кэш 3-го уровня | 18 MB vs 8MB (shared) |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3039 vs 3032 |
PassMark - CPU mark | 16452 vs 11051 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Core i7-11600H
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i7-11600H |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3032 | 3039 |
PassMark - CPU mark | 11051 | 16452 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i7-11600H | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 3 | Tiger Lake |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 | Q3'21 |
Место в рейтинге | 683 | 615 |
Цена на дату первого выпуска | $395 | |
Processor Number | i7-11600H | |
Серия | 11th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Mobile | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.3 GHz | |
Площадь кристалла | 180 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 512K (per core) | |
Кэш 3-го уровня | 8MB (shared) | 18 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 10 nm SuperFin |
Максимальная температура ядра | 95°C | 100°C |
Максимальная частота | 4.3 GHz | 4.60 GHz |
Количество ядер | 4 | |
Количество потоков | 8 | |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | Up to 3200 MT/s |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 51.2 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Графика |
||
Интегрированная графика | Radeon Graphics (Vega 4) | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
Device ID | 0x9A60 | |
Количество исполняющих блоков | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.45 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | FCBGA1787 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | |
Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 2.50 GHz | |
Configurable TDP-up | 45 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 2.90 GHz | |
Package Size | 50 x 26.5 | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Количество линий PCI Express | 20 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | |
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Безопасность и надежность |
||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |