AMD Ryzen 3 7330U vs Intel Core i7-4760HQ
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 7330U и Intel Core i7-4760HQ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 7330U
- Процессор новее, разница в датах выпуска 8 year(s) 8 month(s)
- Примерно на 30% больше тактовая частота: 4.3 GHz vs 3.30 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 22 nm
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 3.1 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 47 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 56% больше: 3025 vs 1944
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 74% больше: 10976 vs 6300
Характеристики | |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 vs 14 April 2014 |
Максимальная частота | 4.3 GHz vs 3.30 GHz |
Технологический процесс | 7 nm vs 22 nm |
Кэш 2-го уровня | 512K (per core) vs 1 MB |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 47 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3025 vs 1944 |
PassMark - CPU mark | 10976 vs 6300 |
Причины выбрать Intel Core i7-4760HQ
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
- Кэш L3 в 786432 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95°C |
Кэш 3-го уровня | 6 MB vs 8MB (shared) |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Core i7-4760HQ
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i7-4760HQ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3025 | 1944 |
PassMark - CPU mark | 10976 | 6300 |
Geekbench 4 - Single Core | 3659 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 12124 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i7-4760HQ | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 3 | Crystal Well |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 | 14 April 2014 |
Место в рейтинге | 685 | 616 |
Цена на дату первого выпуска | $434 | |
Processor Number | i7-4760HQ | |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Mobile | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.3 GHz | 2.10 GHz |
Площадь кристалла | 180 mm² | 260 mm |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) | 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 512K (per core) | 1 MB |
Кэш 3-го уровня | 8MB (shared) | 6 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 95°C | 100°C |
Максимальная частота | 4.3 GHz | 3.30 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество потоков | 8 | 8 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 100 °C | |
Количество транзисторов | 1700 Million | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR3L 1333/1600 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Графика |
||
Интегрированная графика | Radeon Graphics (Vega 4) | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 |
Device ID | 0xD26 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.2 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | FCBGA1364 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 2880x1800@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |