AMD Ryzen 3 7330U vs Intel Core i9-10900E
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 7330U и Intel Core i9-10900E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 7330U
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 8 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- В 4.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 65 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 5% больше: 3025 vs 2891
Характеристики | |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 vs 30 Apr 2020 |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 65 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3025 vs 2891 |
Причины выбрать Intel Core i9-10900E
- Примерно на 9% больше тактовая частота: 4.70 GHz vs 4.3 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
- Кэш L1 в 10 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2621440 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 77% больше: 19469 vs 10976
Характеристики | |
Максимальная частота | 4.70 GHz vs 4.3 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95°C |
Кэш 1-го уровня | 640 KB vs 64K (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2.5 MB vs 512K (per core) |
Кэш 3-го уровня | 20 MB vs 8MB (shared) |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 19469 vs 10976 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Core i9-10900E
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i9-10900E |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3025 | 2891 |
PassMark - CPU mark | 10976 | 19469 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i9-10900E | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 3 | Comet Lake |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 | 30 Apr 2020 |
Место в рейтинге | 685 | 636 |
Цена на дату первого выпуска | $444 | |
Processor Number | i9-10900E | |
Серия | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.3 GHz | 2.80 GHz |
Площадь кристалла | 180 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) | 640 KB |
Кэш 2-го уровня | 512K (per core) | 2.5 MB |
Кэш 3-го уровня | 8MB (shared) | 20 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 95°C | 100°C |
Максимальная частота | 4.3 GHz | 4.70 GHz |
Количество ядер | 4 | |
Количество потоков | 8 | |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR4-2933 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Графика |
||
Интегрированная графика | Radeon Graphics (Vega 4) | Intel UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |