AMD Ryzen 7 7730U vs Intel Core i7-4900MQ

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 7730U и Intel Core i7-4900MQ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 7 7730U

Intel Core i7-4900MQ

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 7 7730U

Процессор новее, разница в датах выпуска 9 year(s) 7 month(s)
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 8 потоков больше: 16 vs 8
Примерно на 18% больше тактовая частота: 4.5 GHz vs 3.80 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 22 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 3.1 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 47 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 51% больше: 3029 vs 2006
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3 раз(а) больше: 18286 vs 6144

Характеристики
Дата выпуска	4 Jan 2023 vs 1 June 2013
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 8
Максимальная частота	4.5 GHz vs 3.80 GHz
Технологический процесс	7 nm vs 22 nm
Кэш 1-го уровня	64K (per core) vs 256 KB
Кэш 2-го уровня	512K (per core) vs 1024 KB
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 47 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3029 vs 2006
PassMark - CPU mark	18286 vs 6144

Причины выбрать Intel Core i7-4900MQ

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
Кэш L3 в 524288 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Максимальная температура ядра	100°C vs 95°C
Кэш 3-го уровня	8192 KB vs 16MB (shared)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 7 7730U
CPU 2: Intel Core i7-4900MQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3029

2006

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18286

6144

Название	AMD Ryzen 7 7730U	Intel Core i7-4900MQ
PassMark - Single thread mark	3029	2006
PassMark - CPU mark	18286	6144
Geekbench 4 - Single Core		838
Geekbench 4 - Multi-Core		3000
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		15.103
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		15.259
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.341
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.091
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3387
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3356
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3387
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3356

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 7 7730U	Intel Core i7-4900MQ
Общая информация
Название архитектуры	Barcelo-R	Haswell
Дата выпуска	4 Jan 2023	1 June 2013
Место в рейтинге	592	1441
Цена на дату первого выпуска		$568
Цена сейчас		$586.67
Processor Number		i7-4900MQ
Серия		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Соотношение цена/производительность (0-100)		4.54
Применимость		Mobile
Производительность
Base frequency	2000 MHz	2.80 GHz
Площадь кристалла	180 mm²	177 mm
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	256 KB
Кэш 2-го уровня	512K (per core)	1024 KB
Кэш 3-го уровня	16MB (shared)	8192 KB
Технологический процесс	7 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	95°C	100°C
Максимальная частота	4.5 GHz	3.80 GHz
Количество ядер	8	4
Количество потоков	16	8
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Максимальная температура корпуса (TCase)		100 °C
Количество транзисторов		1400 Million
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200 MHz, Dual-channel	DDR3L 1333/1600
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP6	FCPGA946
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3
Графика
Device ID		0x416
Graphics base frequency		400 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.30 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.3 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		2 GB
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 4600
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
VGA
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort		3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через VGA		2880x1800@60Hz
Поддержка графических API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)