| Название архитектуры |
Zen+ |
Coffee Lake |
| Дата выпуска |
7 Nov 2019 |
April 2018 |
| Цена на дату первого выпуска |
$49 |
|
| OPN PIB |
YD3000C6FHBOX |
|
| OPN Tray |
YD3000C6M2OFH |
|
| Место в рейтинге |
1296 |
1292 |
| Применимость |
Desktop |
Desktop |
| Цена сейчас |
|
$226.99 |
| Номер процессора |
|
i3-8300T |
| Серия |
|
8th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
| Статус |
|
Launched |
| Соотношение цена/производительность (0-100) |
|
9.93 |
| Базовая частота |
3.5 GHz |
3.20 GHz |
| Кэш 1-го уровня |
192 KB |
64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня |
1 MB |
256 KB (per core) |
| Кэш 3-го уровня |
4 MB |
8192 KB (shared) |
| Технологический процесс |
14 nm |
14 nm |
| Максимальная температура ядра |
95 °C |
82°C |
| Количество ядер |
2 |
4 |
| Number of GPU cores |
3 |
|
| Количество потоков |
4 |
4 |
| Разблокирован |
|
|
| Поддержка 64 bit |
|
|
| Bus Speed |
|
8 GT/s DMI3 |
| Максимальная температура корпуса (TCase) |
|
72 °C |
| Максимальная частота |
|
3.2 GHz |
| Поддержка ECC-памяти |
|
|
| Максимальное количество каналов памяти |
2 |
2 |
| Максимальная пропускная способность памяти |
47.68 GB/s |
37.5 GB/s |
| Максимальный размер памяти |
64 GB |
64 GB |
| Поддерживаемые типы памяти |
DDR4-3200 |
DDR4-2400 |
| Количество исполняющих блоков |
3 |
|
| Graphics base frequency |
1100 MHz |
350 MHz |
| Количество ядер iGPU |
3 |
|
| Количество шейдерных процессоров |
192 |
|
| Интегрированная графика |
Radeon Vega 3 Graphics |
Intel® UHD Graphics 630 |
| Device ID |
|
0x3E91 |
| Graphics max dynamic frequency |
|
1.10 GHz |
| Технология Intel® Clear Video HD |
|
|
| Технология Intel® Clear Video |
|
|
| Технология Intel® InTru™ 3D |
|
|
| Intel® Quick Sync Video |
|
|
| Объем видеопамяти |
|
64 GB |
| DisplayPort |
|
|
| HDMI |
|
|
| Максимально поддерживаемое количество мониторов |
3 |
3 |
| DirectX |
12 |
12 |
| OpenGL |
4.6 |
4.5 |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации |
1 |
1 |
| Поддерживаемые сокеты |
AM4 |
FCLGA1151 |
| Энергопотребление (TDP) |
35 Watt |
35 Watt |
| Configurable TDP-down |
|
25 W |
| Configurable TDP-down Frequency |
|
2.50 GHz |
| Low Halogen Options Available |
|
|
| Размер корпуса |
|
37.5mm x 37.5mm |
| Thermal Solution |
|
PCG 2015A (35W) |
| Количество линий PCI Express |
20 |
16 |
| Количество USB-портов |
4 |
|
| Ревизия PCI Express |
3.0 |
3.0 |
| PCIe configurations |
1x16+1x4 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Общее количество SATA-портов |
4 |
|
| Ревизия USB |
3.0 |
|
| Масштабируемость |
|
1S Only |
| Поддержка разрешения 4K |
|
|
| Максимальное разрешение через DisplayPort |
|
4096x2304@60Hz |
| Максимальное разрешение через eDP |
|
4096x2304@60Hz |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 |
|
4096x2304@24Hz |
| Execute Disable Bit (EDB) |
|
|
| Технология Intel® Identity Protection |
|
|
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
|
|
| Intel® OS Guard |
|
|
| Технология Intel® Secure Key |
|
|
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
|
|
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |
|
|
| Безопасная загрузка (Secure Boot) |
|
|
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® |
|
|
| Idle States |
|
|
| Расширенные инструкции |
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 |
|
|
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
|
|
| Intel® AES New Instructions |
|
|
| Технология Intel® Hyper-Threading |
|
|
| Поддержка памяти Intel® Optane™ |
|
|
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
|
|
| Intel® TSX-NI |
|
|
| Технология Intel® Turbo Boost |
|
|
| Поддержка платформы Intel® vPro™ |
|
|
| Thermal Monitoring |
|
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
|
|
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
|
|
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
|
|