AMD E2-9000e vs Intel Celeron 847E

Сравнительный анализ процессоров AMD E2-9000e и Intel Celeron 847E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD E2-9000e

Intel Celeron 847E

Преимущества

Причины выбрать AMD E2-9000e

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
В 2.8 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 17 Watt

Технологический процесс	28 nm vs 32 nm
Энергопотребление (TDP)	6 Watt vs 17 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Celeron 847E

Название	AMD E2-9000e	Intel Celeron 847E
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406
PassMark - Single thread mark		520
PassMark - CPU mark		584
Geekbench 4 - Single Core		1116
Geekbench 4 - Multi-Core		1572

Сравнение характеристик

	AMD E2-9000e	Intel Celeron 847E
Общая информация
Название архитектуры	Stoney Ridge	Sandy Bridge
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Место в рейтинге	2640	2466
Применимость	Mobile	Embedded
Дата выпуска		Q2'11
Processor Number		847E
Серия		Legacy Intel® Celeron® Processor
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1500 MHz	1.10 GHz
Кэш 1-го уровня	160 KB
Кэш 2-го уровня	1024 KB
Технологический процесс	28 nm	32 nm
Максимальная частота	2000 MHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Количество транзисторов	1.2 billion
Максимальная температура ядра		100
Память
Максимальное количество каналов памяти	1	2
Максимальная пропускная способность памяти	14.9 GB/s	21.3 GB/s
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-1866	DDR3 1066/1333
Максимальный размер памяти		16.6 GB
Графика
Graphics base frequency	600 MHz	350 MHz
Количество шейдерных процессоров	128
Интегрированная графика	Radeon R2 series	Intel HD Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		800 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Совместимость
Package Size	micro-BGA	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Поддерживаемые сокеты	BGA (FT4)	FCBGA1023
Энергопотребление (TDP)	6 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
Количество линий PCI Express		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
SDVO
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)