AMD E2-9000e vs Intel Core i3-2310E
Сравнительный анализ процессоров AMD E2-9000e и Intel Core i3-2310E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD E2-9000e
- Примерно на 95138% больше тактовая частота: 2000 MHz vs 2.1 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
- Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 5.8 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 35 Watt
| Максимальная частота | 2000 MHz vs 2.1 GHz |
| Технологический процесс | 28 nm vs 32 nm |
| Кэш 1-го уровня | 160 KB vs 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 1024 KB vs 256 KB (per core) |
| Энергопотребление (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
Причины выбрать Intel Core i3-2310E
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
| Количество потоков | 4 vs 2 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i3-2310E
| Название | AMD E2-9000e | Intel Core i3-2310E |
|---|---|---|
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 319 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 319 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 647 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 647 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 | |
| PassMark - Single thread mark | 733 | |
| PassMark - CPU mark | 1845 |
Сравнение характеристик
| AMD E2-9000e | Intel Core i3-2310E | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Stoney Ridge | Sandy Bridge |
| Family | AMD E2-Series for Notebooks | |
| Место в рейтинге | 2653 | 2613 |
| Применимость | Mobile | Embedded |
| Дата выпуска | February 2011 | |
| Цена на дату первого выпуска | $225 | |
| Цена сейчас | $225 | |
| Номер процессора | i3-2310E | |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Статус | Launched | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 3.72 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1500 MHz | 2.10 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 160 KB | 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 1024 KB | 256 KB (per core) |
| Технологический процесс | 28 nm | 32 nm |
| Максимальная частота | 2000 MHz | 2.1 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 2 | 4 |
| Количество транзисторов | 1.2 billion | 624 million |
| Площадь кристалла | 149 mm | |
| Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
| Максимальная температура ядра | 100C (BGA) | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 1 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 14.9 GB/s | 21.3 GB/s |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-1866 | DDR3 1066/1333 |
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальный размер памяти | 16.6 GB | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 600 MHz | 650 MHz |
| Количество шейдерных процессоров | 128 | |
| Интегрированная графика | Radeon R2 series | Intel® HD Graphics 3000 |
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 1.05 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Совместимость |
||
| Размер корпуса | micro-BGA | 31mm x 24mm (BGA1023) |
| Поддерживаемые сокеты | BGA (FT4) | FCBGA1023 |
| Энергопотребление (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Периферийные устройства |
||
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Технологии |
||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графические интерфейсы |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
| SDVO | ||
| Поддержка WiDi | ||
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||