AMD EPYC 7313 vs Intel Xeon Gold 6130

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 7313 и Intel Xeon Gold 6130 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7313

Intel Xeon Gold 6130

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 7313

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm+ vs 14 nm
Максимальный размер памяти больше в 5.3 раз(а): 4 TB vs 768 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 34% больше: 2609 vs 1953
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 96% больше: 66528 vs 33952

Характеристики
Технологический процесс	7 nm+ vs 14 nm
Максимальный размер памяти	4 TB vs 768 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2609 vs 1953
PassMark - CPU mark	66528 vs 33952

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6130

Примерно на 24% меньше энергопотребление: 125 Watt vs 155 Watt

Энергопотребление (TDP)	125 Watt vs 155 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 7313
CPU 2: Intel Xeon Gold 6130

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2609

1953

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

66528

33952

Название	AMD EPYC 7313	Intel Xeon Gold 6130
PassMark - Single thread mark	2609	1953
PassMark - CPU mark	66528	33952
Geekbench 4 - Single Core		3873
Geekbench 4 - Multi-Core		30787

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 7313	Intel Xeon Gold 6130
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3	Skylake
Дата выпуска	15 Mar 2021	Q3'17
Цена на дату первого выпуска	$1083
OPN PIB	100-100000329WOF
OPN Tray	100-000000329
Место в рейтинге	173	86
Применимость	Server	Server
Processor Number		6130
Серия		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	3.0 GHz	2.10 GHz
Кэш 1-го уровня	1 MB
Кэш 2-го уровня	8 MB
Кэш 3-го уровня	128 MB
Технологический процесс	7 nm+	14 nm
Максимальная частота	3.7 GHz	3.70 GHz
Количество ядер	16	16
Количество потоков	32	32
Разблокирован
Максимальная температура ядра		87°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	8	6
Максимальная пропускная способность памяти	190.73 GB/s
Максимальный размер памяти	4 TB	768 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Совместимость
Configurable TDP	155-180 Watt
Socket Count	1P/2P
Поддерживаемые сокеты	SP3	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	155 Watt	125 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	128	48
Ревизия PCI Express	4.0	3.0
Scalability		S4S
Технологии
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)