AMD EPYC 7473X vs Intel Xeon Gold 6132

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 7473X и Intel Xeon Gold 6132 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7473X

Intel Xeon Gold 6132

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 7473X

На 10 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 14
На 20 потоков больше: 48 vs 28
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 3% больше: 2201 vs 2142
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 81282 vs 33990

Характеристики
Количество ядер	24 vs 14
Количество потоков	48 vs 28
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2201 vs 2142
PassMark - CPU mark	81282 vs 33990

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6132

Примерно на 71% меньше энергопотребление: 140 Watt vs 240 Watt

Энергопотребление (TDP)	140 Watt vs 240 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 7473X
CPU 2: Intel Xeon Gold 6132

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2201

2142

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

81282

33990

Название	AMD EPYC 7473X	Intel Xeon Gold 6132
PassMark - Single thread mark	2201	2142
PassMark - CPU mark	81282	33990
Geekbench 4 - Single Core		3574
Geekbench 4 - Multi-Core		24589

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 7473X	Intel Xeon Gold 6132
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3	Skylake
Дата выпуска	22 Mar 2022	Q3'17
Цена на дату первого выпуска	$3900
Место в рейтинге	200	180
Processor Number		6132
Серия		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.8 GHz	2.60 GHz
Площадь кристалла	81 mm²
Кэш 1-го уровня	1.5 MB
Кэш 2-го уровня	12 MB
Кэш 3-го уровня	768 MB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная частота	3.7 GHz	3.70 GHz
Количество ядер	24	14
Количество потоков	48	28
Количество транзисторов	33200 million
Разблокирован
Максимальная температура ядра		86°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	8	6
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-2666
Максимальный размер памяти		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Совместимость
Configurable TDP	225-280 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2
Socket Count	SP3
Энергопотребление (TDP)	240 Watt	140 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Поддерживаемые сокеты		FCLGA3647
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	128	48
Ревизия PCI Express	4.0	3.0
Scalability		S4S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)