AMD EPYC 8224P vs Intel Xeon Gold 6262V

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8224P и Intel Xeon Gold 6262V по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8224P

Intel Xeon Gold 6262V

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 8224P

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
Кэш L3 примерно на 94% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 2337 vs 2149

Характеристики
Технологический процесс	5 nm vs 14 nm
Кэш 3-го уровня	64 MB (shared) vs 33 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2337 vs 2149

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6262V

Примерно на 20% больше тактовая частота: 3.60 GHz vs 3 GHz
Примерно на 19% меньше энергопотребление: 135 Watt vs 160 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 13% больше: 50835 vs 45180

Характеристики
Максимальная частота	3.60 GHz vs 3 GHz
Энергопотребление (TDP)	135 Watt vs 160 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	50835 vs 45180

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6262V

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2337

2149

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

45180

50835

Название	AMD EPYC 8224P	Intel Xeon Gold 6262V
PassMark - Single thread mark	2337	2149
PassMark - CPU mark	45180	50835

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 8224P	Intel Xeon Gold 6262V
Общая информация
Дата выпуска	18 Sep 2023	Q2'19
Цена на дату первого выпуска	$855	$3321
Место в рейтинге	586	603
Название архитектуры		Cascade Lake
Номер процессора		6262V
Серия		2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Применимость		Server
Производительность
Базовая частота	2.55 GHz	1.90 GHz
Площадь кристалла	2x 73 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)
Кэш 3-го уровня	64 MB (shared)	33 MB
Технологический процесс	5 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	75°C
Максимальная частота	3 GHz	3.60 GHz
Количество ядер	24	24
Количество потоков	48	48
Количество транзисторов	17,750 million
Разблокирован
Максимальная температура ядра		91°C
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR4-2400
Максимальное количество каналов памяти		6
Максимальный размер памяти		1 TB
Поддерживаемая частота памяти		2400 MHz
Совместимость
Configurable TDP	155-225 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	SP6	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	160 Watt	135 Watt
Размер корпуса		76.0mm x 56.5mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
Масштабируемость		4S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Контроллер управления томами Intel® VMD
Количество блоков AVX-512 FMA		2
Технология Speed Shift
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)