AMD EPYC 8324P vs AMD EPYC 7452

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8324P и AMD EPYC 7452 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8324P

AMD EPYC 7452

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 8324P

Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 1 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 7 nm, 14 nm
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 20% больше: 2367 vs 1977

Характеристики
Дата выпуска	18 Sep 2023 vs 7 Aug 2019
Технологический процесс	5 nm vs 7 nm, 14 nm
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core) vs 16 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2367 vs 1977

Причины выбрать AMD EPYC 7452

Примерно на 12% больше тактовая частота: 3.35 GHz vs 3 GHz
Примерно на 16% меньше энергопотребление: 155 Watt vs 180 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 21% больше: 68958 vs 57127

Характеристики
Максимальная частота	3.35 GHz vs 3 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1
Энергопотребление (TDP)	155 Watt vs 180 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	68958 vs 57127

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: AMD EPYC 7452

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2367

1977

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

57127

68958

Название	AMD EPYC 8324P	AMD EPYC 7452
PassMark - Single thread mark	2367	1977
PassMark - CPU mark	57127	68958

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 8324P	AMD EPYC 7452
Общая информация
Дата выпуска	18 Sep 2023	7 Aug 2019
Цена на дату первого выпуска	$1895	$2025
Место в рейтинге	362	371
Название архитектуры		Zen 2
OPN PIB		100-100000057WOF
OPN Tray		100-000000057
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.65 GHz	2.35 GHz
Площадь кристалла	4x 73 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	2 MB
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)	16 MB
Кэш 3-го уровня	128 MB (shared)	128 MB
Технологический процесс	5 nm	7 nm, 14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	75°C
Максимальная частота	3 GHz	3.35 GHz
Количество ядер	32	32
Количество потоков	64	64
Количество транзисторов	35,500 million
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR4-3200
Максимальное количество каналов памяти		8
Максимальная пропускная способность памяти		190.7 GB/s
Максимальный размер памяти		4 TB
Совместимость
Configurable TDP	155-225 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	2
Поддерживаемые сокеты	SP6	SP3
Энергопотребление (TDP)	180 Watt	155 Watt
Socket Count		1P/2P
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x16, x8
Количество линий PCI Express		128
Ревизия PCI Express		4.0