AMD GX-217GA vs Intel Celeron B820
Сравнительный анализ процессоров AMD GX-217GA и Intel Celeron B820 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD GX-217GA
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 8 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Дата выпуска | 23 April 2013 vs 31 July 2011 |
Технологический процесс | 28 nm vs 32 nm |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB vs 512 KB |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Причины выбрать Intel Celeron B820
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100 °C vs 90 °C
Максимальная температура ядра | 100 °C vs 90 °C |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD GX-217GA
CPU 2: Intel Celeron B820
Название | AMD GX-217GA | Intel Celeron B820 |
---|---|---|
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 353 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 353 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 750 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 750 | |
PassMark - Single thread mark | 749 | |
PassMark - CPU mark | 802 | |
Geekbench 4 - Single Core | 290 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 508 |
Сравнение характеристик
AMD GX-217GA | Intel Celeron B820 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | eKabini | Sandy Bridge |
Family | AMD G-Series | |
Дата выпуска | 23 April 2013 | 31 July 2011 |
Место в рейтинге | 3014 | 2920 |
Processor Number | GX-217GA | B820 |
Применимость | Embedded | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $86 | |
Цена сейчас | $39.29 | |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 10.70 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1650 MHz | 1.70 GHz |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB | 512 KB |
Технологический процесс | 28 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 90 °C | 100 °C |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 131 mm | |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB | |
Максимальная частота | 1.7 GHz | |
Количество транзисторов | 504 million | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1600 | DDR3 1066/1333 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16 GB | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 450 MHz | 650 MHz |
Интегрированная графика | Radeon HD 8280E | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.05 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 2 |
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.1 | |
OpenGL | 4.2 | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | BGA769 (FT3) | FCPGA988 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Технологии |
||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |