AMD GX-217GA vs Intel Core Duo T2300
Сравнительный анализ процессоров AMD GX-217GA и Intel Core Duo T2300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD GX-217GA
- Процессор новее, разница в датах выпуска 7 year(s) 3 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 65 nm
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 31 Watt
Дата выпуска | 23 April 2013 vs January 2006 |
Технологический процесс | 28 nm vs 65 nm |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 31 Watt |
Причины выбрать Intel Core Duo T2300
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90 °C
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальная температура ядра | 100°C vs 90 °C |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 1024 KB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD GX-217GA
CPU 2: Intel Core Duo T2300
Название | AMD GX-217GA | Intel Core Duo T2300 |
---|---|---|
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 353 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 353 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 750 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 750 | |
PassMark - Single thread mark | 509 | |
PassMark - CPU mark | 325 |
Сравнение характеристик
AMD GX-217GA | Intel Core Duo T2300 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | eKabini | Yonah |
Family | AMD G-Series | |
Дата выпуска | 23 April 2013 | January 2006 |
Место в рейтинге | 3015 | 2994 |
Processor Number | GX-217GA | T2300 |
Применимость | Embedded | Mobile |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1650 MHz | 1.66 GHz |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB | 2048 KB |
Технологический процесс | 28 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 90 °C | 100°C |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Площадь кристалла | 90 mm2 | |
Системная шина (FSB) | 667 MHz | |
Максимальная частота | 1.66 GHz | |
Количество транзисторов | 151 million | |
Допустимое напряжение ядра | 1.1625V - 1.30V | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1600 | DDR1 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 450 MHz | |
Интегрированная графика | Radeon HD 8280E | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.1 | |
OpenGL | 4.2 | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | BGA769 (FT3) | PPGA478, PBGA479 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 31 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Технологии |
||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |