AMD Ryzen 3 3200GE vs Intel Pentium G3260T
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 3200GE и Intel Pentium G3260T по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 3200GE
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 43% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 66.4°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 22 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 37% больше: 2206 vs 1609
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4 раз(а) больше: 7309 vs 1837
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Максимальная температура ядра | 95 °C vs 66.4°C |
Технологический процесс | 12 nm vs 22 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2206 vs 1609 |
PassMark - CPU mark | 7309 vs 1837 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200GE
CPU 2: Intel Pentium G3260T
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 3200GE | Intel Pentium G3260T |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2206 | 1609 |
PassMark - CPU mark | 7309 | 1837 |
Geekbench 4 - Single Core | 2906 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4816 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 3200GE | Intel Pentium G3260T | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Haswell |
Дата выпуска | 7 Jul 2019 | Q1'15 |
OPN Tray | YD3200C6M4MFH | |
Место в рейтинге | 1024 | 1016 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Processor Number | G3260T | |
Серия | Intel® Pentium® Processor G Series | |
Status | Discontinued | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.3 GHz | 2.90 GHz |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
Технологический процесс | 12 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 66.4°C |
Максимальная частота | 3.8 GHz | |
Количество ядер | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Количество потоков | 4 | 2 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 1200 MHz | 200 MHz |
Количество ядер iGPU | 8 | |
Интегрированная графика | Radeon Vega 8 Graphics | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | AM4 | FCLGA1150 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 2560x1600@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 1920x1200@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |