AMD Ryzen 5 7500F vs Intel Core i9-11900K
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 5 7500F и Intel Core i9-11900K по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 5 7500F
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 4 month(s)
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
- Примерно на 92% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 125 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 10% больше: 3844 vs 3510
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 7% больше: 26844 vs 25059
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 22 Jul 2023 vs 16 Mar 2021 |
| Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
| Технологический процесс | 5 nm vs 14 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 125 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 3844 vs 3510 |
| PassMark - CPU mark | 26844 vs 25059 |
Причины выбрать Intel Core i9-11900K
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 6
- На 4 потоков больше: 16 vs 12
- Примерно на 6% больше тактовая частота: 5.30 GHz vs 5 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
- Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 349525.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 524288 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 30% больше: 8346 vs 6416
| Характеристики | |
| Количество ядер | 8 vs 6 |
| Количество потоков | 16 vs 12 |
| Максимальная частота | 5.30 GHz vs 5 GHz |
| Максимальная температура ядра | 100°C vs 95°C |
| Кэш 1-го уровня | 512 KB vs 64K (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 1MB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 32MB (shared) |
| Бенчмарки | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8346 vs 6416 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 5 7500F
CPU 2: Intel Core i9-11900K
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
| Название | AMD Ryzen 5 7500F | Intel Core i9-11900K |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3844 | 3510 |
| PassMark - CPU mark | 26844 | 25059 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6416 | 8346 |
Сравнение характеристик
| AMD Ryzen 5 7500F | Intel Core i9-11900K | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Дата выпуска | 22 Jul 2023 | 16 Mar 2021 |
| Цена на дату первого выпуска | $179 | $539 - $549 |
| Место в рейтинге | 419 | 427 |
| Название архитектуры | Rocket Lake | |
| Номер процессора | i9-11900K | |
| Серия | 11th Generation Intel Core i9 Processors | |
| Статус | Launched | |
| Применимость | Desktop | |
Производительность |
||
| Базовая частота | 3.7 GHz | 3.50 GHz |
| Площадь кристалла | 71 mm² | |
| Кэш 1-го уровня | 64K (per core) | 512 KB |
| Кэш 2-го уровня | 1MB (per core) | 2 MB |
| Кэш 3-го уровня | 32MB (shared) | 16 MB |
| Технологический процесс | 5 nm | 14 nm |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 61°C | |
| Максимальная температура ядра | 95°C | 100°C |
| Максимальная частота | 5 GHz | 5.30 GHz |
| Количество ядер | 6 | 8 |
| Количество потоков | 12 | 16 |
| Количество транзисторов | 6,570 million | |
| Разблокирован | ||
| Поддержка 64 bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Поддерживаемые типы памяти | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | DDR4-3200 |
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 50 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Поддерживаемые сокеты | AM5 | FCLGA1200 |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 125 Watt |
| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
| Размер корпуса | 37.5 mm x 37.5 mm | |
| Thermal Solution | PCG 2019A | |
Периферийные устройства |
||
| PCIe configurations | Gen 5, 24 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
| Количество линий PCI Express | 20 | |
| Ревизия PCI Express | 4.0 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Графика |
||
| Device ID | 0x4C8A | |
| Количество исполняющих блоков | 32 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 64 GB | |
| Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 750 | |
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Поддержка памяти Intel® Optane™ | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||