AMD Ryzen 5 7640U vs AMD Ryzen 9 7940HS

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 5 7640U и AMD Ryzen 9 7940HS по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 5 7640U

AMD Ryzen 9 7940HS

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 5 7640U

В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt

Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7940HS

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 6
На 4 потоков больше: 16 vs 12
Примерно на 6% больше тактовая частота: 5.2 GHz vs 4.9 GHz
Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 11% больше: 3901 vs 3529
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 43% больше: 30351 vs 21259

Характеристики
Количество ядер	8 vs 6
Количество потоков	16 vs 12
Максимальная частота	5.2 GHz vs 4.9 GHz
Кэш 1-го уровня	64K (per core) vs 64K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core) vs 1MB (per core)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3901 vs 3529
PassMark - CPU mark	30351 vs 21259

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 5 7640U
CPU 2: AMD Ryzen 9 7940HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3529

3901

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

21259

30351

Название	AMD Ryzen 5 7640U	AMD Ryzen 9 7940HS
PassMark - Single thread mark	3529	3901
PassMark - CPU mark	21259	30351
3DMark Fire Strike - Physics Score		7717

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 5 7640U	AMD Ryzen 9 7940HS
Общая информация
Дата выпуска	Jan 2023	Jan 2023
Место в рейтинге	348	341
Производительность
Base frequency	3.5 GHz	4 GHz
Площадь кристалла	178 mm²	178 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)	1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	16MB (shared)	16MB (shared)
Технологический процесс	4 nm	4 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100°C
Максимальная частота	4.9 GHz	5.2 GHz
Количество ядер	6	8
Количество потоков	12	16
Количество транзисторов	25,000 million	25,000 million
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-5600 MHz, Dual-channel
Совместимость
Configurable TDP	28 Watt	54 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP8	FP8
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)