AMD Ryzen 5 8640HS vs AMD Ryzen 5 7640HS

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 5 8640HS и AMD Ryzen 5 7640HS по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 8640HS

AMD Ryzen 5 7640HS

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 5 8640HS

Процессор новее, разница в датах выпуска 11 month(s)
Кэш L2 в 1048576 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 1048576 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 25% меньше энергопотребление: 28 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 3663 vs 3632

Характеристики
Дата выпуска	6 Dec 2023 vs Jan 2023
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core) vs 1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	16 MB (shared) vs 16MB (shared)
Энергопотребление (TDP)	28 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3663 vs 3632

Причины выбрать AMD Ryzen 5 7640HS

Примерно на 2% больше тактовая частота: 5 GHz vs 4.9 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 14% больше: 23006 vs 20117

Характеристики
Максимальная частота	5 GHz vs 4.9 GHz
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	23006 vs 20117

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 5 8640HS
CPU 2: AMD Ryzen 5 7640HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3663

3632

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20117

23006

Название	AMD Ryzen 5 8640HS	AMD Ryzen 5 7640HS
PassMark - Single thread mark	3663	3632
PassMark - CPU mark	20117	23006

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 5 8640HS	AMD Ryzen 5 7640HS
Общая информация
Дата выпуска	6 Dec 2023	Jan 2023
Место в рейтинге	316	297
Производительность
Base frequency	3.5 GHz	4.3 GHz
Площадь кристалла	178 mm²	178 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)	1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	16 MB (shared)	16MB (shared)
Технологический процесс	4 nm	4 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100°C
Максимальная частота	4.9 GHz	5 GHz
Количество ядер	6	6
Количество потоков	12	12
Количество транзисторов	25,000 million	25,000 million
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR5-5600 MHz, Dual-channel
Совместимость
Configurable TDP	20-30 Watt	35-54 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP8	FP8
Энергопотребление (TDP)	28 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)