AMD Ryzen 5 PRO 4655G vs AMD Ryzen 7 PRO 4750GE

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 5 PRO 4655G и AMD Ryzen 7 PRO 4750GE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 PRO 4655G

AMD Ryzen 7 PRO 4750GE

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 5 PRO 4655G

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 3 month(s)

Характеристики
Дата выпуска	11 Nov 2022 vs 21 Jul 2020
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2696 vs 2684

Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 4750GE

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 6
На 4 потоков больше: 16 vs 12
Примерно на 2% больше тактовая частота: 4.3 GHz vs 4.2 GHz
Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 13% больше: 18471 vs 16355

Характеристики
Количество ядер	8 vs 6
Количество потоков	16 vs 12
Максимальная частота	4.3 GHz vs 4.2 GHz
Кэш 1-го уровня	512 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 512 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	18471 vs 16355

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 4655G
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 4750GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2696

2684

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16355

18471

Название	AMD Ryzen 5 PRO 4655G	AMD Ryzen 7 PRO 4750GE
PassMark - Single thread mark	2696	2684
PassMark - CPU mark	16355	18471

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 5 PRO 4655G	AMD Ryzen 7 PRO 4750GE
Общая информация
Дата выпуска	11 Nov 2022	21 Jul 2020
Место в рейтинге	643	625
Название архитектуры		Zen 2
OPN Tray		100-000000152
Применимость		Desktop
Производительность
Base frequency	3.7 GHz	3.1 GHz
Площадь кристалла	156 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	512 KB
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)	4 MB
Кэш 3-го уровня	8 MB (shared)	8 MB
Технологический процесс	7 nm	7 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	95°C
Максимальная частота	4.2 GHz	4.3 GHz
Количество ядер	6	8
Количество потоков	12	16
Количество транзисторов	9,800 million
Разблокирован
Максимальная температура ядра		95 °C
Number of GPU cores		8
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4	DDR4-3200
Совместимость
Configurable TDP	45 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	AM4	AM4
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)
Ревизия PCI Express		3.0
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI