AMD Ryzen 7 6800HS vs AMD Ryzen Embedded V2748
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 6800HS и AMD Ryzen Embedded V2748 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Качество картинки в графике. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 7 6800HS
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 1 month(s)
- Примерно на 11% больше тактовая частота: 4.7 GHz vs 4.25 GHz
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 20% больше: 3209 vs 2680
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 23% больше: 20596 vs 16706
Характеристики | |
Дата выпуска | Jan 2022 vs 10 Nov 2020 |
Максимальная частота | 4.7 GHz vs 4.25 GHz |
Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 8 MB |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3209 vs 2680 |
PassMark - CPU mark | 20596 vs 16706 |
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2748
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 95 °C
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 95 °C |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 7 6800HS
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2748
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 7 6800HS | AMD Ryzen Embedded V2748 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3209 | 2680 |
PassMark - CPU mark | 20596 | 16706 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6317 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 7 6800HS | AMD Ryzen Embedded V2748 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 3+ | Zen 2 |
Дата выпуска | Jan 2022 | 10 Nov 2020 |
Место в рейтинге | 688 | 748 |
Применимость | Laptop | |
OPN Tray | 100-000000245 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.2 GHz | 2.9 GHz |
Площадь кристалла | 208 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | 8 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 7 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 105 °C |
Максимальная частота | 4.7 GHz | 4.25 GHz |
Количество ядер | 8 | 8 |
Number of GPU cores | 8 | |
Количество потоков | 16 | 16 |
Разблокирован | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR5-4800 | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 |
Максимальная пропускная способность памяти | 63.58 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 64 GB | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 2200 MHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1600 MHz | |
Количество ядер iGPU | 7 | |
Количество шейдерных процессоров | 448 | |
Интегрированная графика | Radeon Vega 7 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 15-28 Watt | 35-54 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP7 | FP6 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 20 |
Количество USB-портов | 4.0 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Технологии |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2160 | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2160 |