AMD Ryzen 7 7700 vs Intel Xeon W-1370
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 7700 и Intel Xeon W-1370 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 7 7700
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 8 month(s)
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 4% больше тактовая частота: 5.3 GHz vs 5.10 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 23% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 80 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 17% больше: 4064 vs 3475
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 48% больше: 34605 vs 23449
Характеристики | |
Дата выпуска | 14 Jan 2023 vs 6 May 2021 |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Максимальная частота | 5.3 GHz vs 5.10 GHz |
Технологический процесс | 5 nm vs 14 nm |
Кэш 2-го уровня | 8 MB vs 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 32 MB vs 16 MB |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 80 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 4064 vs 3475 |
PassMark - CPU mark | 34605 vs 23449 |
Причины выбрать Intel Xeon W-1370
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
- Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95 °C |
Кэш 1-го уровня | 640 KB vs 512 KB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 7 7700
CPU 2: Intel Xeon W-1370
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 7 7700 | Intel Xeon W-1370 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 4064 | 3475 |
PassMark - CPU mark | 34605 | 23449 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8548 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 7 7700 | Intel Xeon W-1370 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 4 | Rocket Lake |
Дата выпуска | 14 Jan 2023 | 6 May 2021 |
Цена на дату первого выпуска | $329 | $362 - $365 |
OPN Tray | 100-000000592 | |
Место в рейтинге | 285 | 279 |
Применимость | Desktop | Workstation |
Processor Number | W-1370 | |
Серия | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.8 GHz | 2.90 GHz |
Площадь кристалла | 70 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | 640 KB |
Кэш 2-го уровня | 8 MB | 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 32 MB | 16 MB |
Технологический процесс | 5 nm | 14 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 61 °C | |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 100°C |
Максимальная частота | 5.3 GHz | 5.10 GHz |
Количество ядер | 8 | |
Количество потоков | 16 | |
Количество транзисторов | 6570 million | |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR5-5200 | DDR4-3200 |
Максимальная пропускная способность памяти | 50 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | AM5 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 80 Watt |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2019B | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 24 | 20 |
Ревизия PCI Express | 5.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Технологии |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графика |
||
Device ID | 0x4C90 | |
Количество исполняющих блоков | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics P750 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |