AMD Ryzen 9 4900H vs AMD Ryzen 3 2300U

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 4900H и AMD Ryzen 3 2300U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графика, Поддержка графических API. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 4900H

AMD Ryzen 3 2300U

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 4900H

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 2 month(s)
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 12 потоков больше: 16 vs 4
Примерно на 29% больше тактовая частота: 4.4 GHz vs 3.4 GHz
Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 95°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 55% больше: 2706 vs 1746
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.5 раз(а) больше: 19167 vs 5532

Характеристики
Дата выпуска	16 Mar 2020 vs 8 January 2018
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 4
Максимальная частота	4.4 GHz vs 3.4 GHz
Максимальная температура ядра	105 °C vs 95°C
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	1 MB vs 384 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 2 MB
Кэш 3-го уровня	12 MB vs 4 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2706 vs 1746
PassMark - CPU mark	19167 vs 5532

Причины выбрать AMD Ryzen 3 2300U

В 3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 45 Watt

Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 45 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 4900H
CPU 2: AMD Ryzen 3 2300U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2706

1746

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19167

5532

Название	AMD Ryzen 9 4900H	AMD Ryzen 3 2300U
PassMark - Single thread mark	2706	1746
PassMark - CPU mark	19167	5532
3DMark Fire Strike - Physics Score	8370
Geekbench 4 - Single Core		724
Geekbench 4 - Multi-Core		2237
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		22.001
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		376.289
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.94
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		29.592
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		90.909
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3348
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3348

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 4900H	AMD Ryzen 3 2300U
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Zen
Дата выпуска	16 Mar 2020	8 January 2018
Место в рейтинге	775	815
Применимость	Laptop	Laptop
Family		AMD Ryzen Processors
OPN Tray		YM2300C4T4MFB
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Серия		AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Производительность
Base frequency	3.3 GHz	2 GHz
Кэш 1-го уровня	1 MB	384 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	2 MB
Кэш 3-го уровня	12 MB	4 MB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	95°C
Максимальная частота	4.4 GHz	3.4 GHz
Количество ядер	8	4
Number of GPU cores	8	6
Количество потоков	16	4
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла		246 mm
Количество транзисторов		4500 Million
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200, LPDDR4-4266	DDR4
Максимальное количество каналов памяти		2
Supported memory frequency		2400 MHz
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Совместимость
Configurable TDP	35-54 Watt	12-25 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP6	FP5
Энергопотребление (TDP)	45 Watt	15 Watt
Thermal Solution		Not included
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
Технологии
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Графика
Максимальная частота видеоядра		1100 MHz
Количество ядер iGPU		6
Интегрированная графика		Radeon Vega 6 Graphics
Поддержка графических API
DirectX		12