AMD Ryzen 9 PRO 6950HS vs Intel Xeon W-1370
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 PRO 6950HS и Intel Xeon W-1370 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
- Процессор новее, разница в датах выпуска 11 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 80 Watt
Дата выпуска | 19 Apr 2022 vs 6 May 2021 |
Технологический процесс | 6 nm vs 14 nm |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 80 Watt |
Причины выбрать Intel Xeon W-1370
- Примерно на 4% больше тактовая частота: 5.10 GHz vs 4.9 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
- Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 3478 vs 3405
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 1% больше: 22926 vs 22697
Характеристики | |
Максимальная частота | 5.10 GHz vs 4.9 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95 °C |
Кэш 1-го уровня | 640 KB vs 512 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3478 vs 3405 |
PassMark - CPU mark | 22926 vs 22697 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
CPU 2: Intel Xeon W-1370
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 9 PRO 6950HS | Intel Xeon W-1370 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3405 | 3478 |
PassMark - CPU mark | 22697 | 22926 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 9 PRO 6950HS | Intel Xeon W-1370 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 3+ | Rocket Lake |
Дата выпуска | 19 Apr 2022 | 6 May 2021 |
Место в рейтинге | 374 | 351 |
Применимость | Mobile | Workstation |
Цена на дату первого выпуска | $362 - $365 | |
Processor Number | W-1370 | |
Серия | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.3 GHz | 2.90 GHz |
Площадь кристалла | 208 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | 640 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | 16 MB |
Технологический процесс | 6 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 100°C |
Максимальная частота | 4.9 GHz | 5.10 GHz |
Количество ядер | 8 | |
Количество потоков | 16 | |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR5-4800 | DDR4-3200 |
Максимальная пропускная способность памяти | 50 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Графика |
||
Graphics max dynamic frequency | 2400 MHz | 1.30 GHz |
Device ID | 0x4C90 | |
Количество исполняющих блоков | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics P750 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP7 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 80 Watt |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2019B | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 20 |
Ревизия PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |