AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Xeon E3-1505M v6

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V1404I и Intel Xeon E3-1505M v6 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Совместимость, Периферийные устройства, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen Embedded V1404I

Intel Xeon E3-1505M v6

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V1404I

Процессор новее, разница в датах выпуска 7 year(s) 10 month(s)
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 80% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 45 Watt

Дата выпуска	2018 vs 3 January 2017
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Кэш 1-го уровня	384 KB vs 256 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB vs 1 MB
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 45 Watt

Причины выбрать Intel Xeon E3-1505M v6

Примерно на 11% больше тактовая частота: 4.00 GHz vs 3.6 GHz
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 64 GB vs 32 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 38% больше: 2232 vs 1621
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 24% больше: 7474 vs 6007

Характеристики
Максимальная частота	4.00 GHz vs 3.6 GHz
Кэш 3-го уровня	8 MB vs 4 MB
Максимальный размер памяти	64 GB vs 32 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2232 vs 1621
PassMark - CPU mark	7474 vs 6007

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Xeon E3-1505M v6

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1621

2232

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6007

7474

Название	AMD Ryzen Embedded V1404I	Intel Xeon E3-1505M v6
PassMark - Single thread mark	1621	2232
PassMark - CPU mark	6007	7474
Geekbench 4 - Single Core		909
Geekbench 4 - Multi-Core		3393

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded V1404I	Intel Xeon E3-1505M v6
Общая информация
Название архитектуры	Zen	Kaby Lake
Дата выпуска	2018	3 January 2017
OPN Tray	YE1404C4T4MFB
Место в рейтинге	1504	1467
Применимость	Embedded	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$623
Processor Number		E3-1505MV6
Серия		Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family
Status		Launched
Производительность
Base frequency	2.0 GHz	3.00 GHz
Кэш 1-го уровня	384 KB	256 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB	1 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB	8 MB
Технологический процесс	14 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	100°C
Максимальная частота	3.6 GHz	4.00 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	8	8
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s DMI
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальный размер памяти	32 GB	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400	DDR4-2400, LPDDR3-2133, DDR3L-1600
Максимальная пропускная способность памяти		37.5 GB/s
Графика
Максимальная частота видеоядра	1100 MHz	1.1 GHz
Количество шейдерных процессоров	512
Интегрированная графика	AMD Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics P630
Device ID		0x591D
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		1.7 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
DVI
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Максимальное разрешение через VGA		N / A
Совместимость
Configurable TDP	15-25 Watt
Поддерживаемые сокеты	FP5	FCBGA1440
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	45 Watt
Configurable TDP-down		35 W
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		42mm x 28mm
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
Количество линий PCI Express		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)