AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i5-8265U
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V2718 и Intel Core i5-8265U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Совместимость, Периферийные устройства, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2718
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 2 month(s)
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
- На 8 потоков больше: 16 vs 8
- Примерно на 6% больше тактовая частота: 4.15 GHz vs 3.90 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 64 GB vs 32 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 2240 vs 2061
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.7 раз(а) больше: 16075 vs 5943
Характеристики | |
Дата выпуска | 10 Nov 2020 vs 21 August 2018 |
Количество ядер | 8 vs 4 |
Количество потоков | 16 vs 8 |
Максимальная частота | 4.15 GHz vs 3.90 GHz |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 512 KB vs 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 1 MB |
Кэш 3-го уровня | 8 MB vs 6 MB |
Максимальный размер памяти | 64 GB vs 32 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2240 vs 2061 |
PassMark - CPU mark | 16075 vs 5943 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i5-8265U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i5-8265U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2240 | 2061 |
PassMark - CPU mark | 16075 | 5943 |
Geekbench 4 - Single Core | 908 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2803 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2529 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 26.164 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 296.492 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.652 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 17.731 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 29.943 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1665 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3208 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5740 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1665 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3208 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5740 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i5-8265U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 2 | Whiskey Lake |
Дата выпуска | 10 Nov 2020 | 21 August 2018 |
OPN Tray | 100-000000242 | |
Место в рейтинге | 970 | 973 |
Цена сейчас | $297 | |
Processor Number | i5-8265U | |
Серия | 8th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 8.04 | |
Применимость | Mobile | |
Производительность |
||
Base frequency | 1.7 GHz | 1.60 GHz |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | 1 MB |
Кэш 3-го уровня | 8 MB | 6 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 100°C |
Максимальная частота | 4.15 GHz | 3.90 GHz |
Количество ядер | 8 | 4 |
Количество потоков | 16 | 8 |
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Площадь кристалла | 123 mm | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 63.58 GB/s | 37.5 GB/s |
Максимальный размер памяти | 64 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
Графика |
||
Максимальная частота видеоядра | 1600 MHz | |
Количество ядер iGPU | 7 | |
Количество шейдерных процессоров | 448 | |
Интегрированная графика | Radeon Vega 7 | Intel® UHD Graphics 620 |
Device ID | 0x3EA0 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 32 GB | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | 3 |
DVI | ||
eDP | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2160 | 4096x2304@60Hz |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2160 | 4096x2304@24Hz |
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | FCBGA1528 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 10 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
Configurable TDP-up | 25 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.80 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 46x24 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Технология Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |