AMD Ryzen Embedded V2748 vs AMD Ryzen 9 4900H
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V2748 и AMD Ryzen 9 4900H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2748
- Процессор новее, разница в датах выпуска 7 month(s)
Дата выпуска | 10 Nov 2020 vs 16 Mar 2020 |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 4900H
- Примерно на 4% больше тактовая частота: 4.4 GHz vs 4.25 GHz
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 2707 vs 2680
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 15% больше: 19149 vs 16706
Характеристики | |
Максимальная частота | 4.4 GHz vs 4.25 GHz |
Кэш 1-го уровня | 1 MB vs 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 12 MB vs 8 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2707 vs 2680 |
PassMark - CPU mark | 19149 vs 16706 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2748
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded V2748 | AMD Ryzen 9 4900H |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2680 | 2707 |
PassMark - CPU mark | 16706 | 19149 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8370 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded V2748 | AMD Ryzen 9 4900H | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 2 | Zen 2 |
Дата выпуска | 10 Nov 2020 | 16 Mar 2020 |
OPN Tray | 100-000000245 | |
Место в рейтинге | 748 | 715 |
Применимость | Laptop | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.9 GHz | 3.3 GHz |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | 1 MB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 8 MB | 12 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 7 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 105 °C |
Максимальная частота | 4.25 GHz | 4.4 GHz |
Количество ядер | 8 | 8 |
Количество потоков | 16 | 16 |
Number of GPU cores | 8 | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 63.58 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 64 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Графика |
||
Максимальная частота видеоядра | 1600 MHz | |
Количество ядер iGPU | 7 | |
Количество шейдерных процессоров | 448 | |
Интегрированная графика | Radeon Vega 7 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | |
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2160 | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2160 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 35-54 Watt | 35-54 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | FP6 |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 45 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Технологии |
||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) |