AMD Ryzen Embedded V2748 vs AMD Ryzen 9 4900H
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V2748 и AMD Ryzen 9 4900H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V2748
- Процессор новее, разница в датах выпуска 7 month(s)
| Дата выпуска | 10 Nov 2020 vs 16 Mar 2020 |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 4900H
- Примерно на 4% больше тактовая частота: 4.4 GHz vs 4.25 GHz
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 2709 vs 2687
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 4% больше: 19163 vs 18434
| Характеристики | |
| Максимальная частота | 4.4 GHz vs 4.25 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 1 MB vs 512 KB |
| Кэш 3-го уровня | 12 MB vs 8 MB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 2709 vs 2687 |
| PassMark - CPU mark | 19163 vs 18434 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2748
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | AMD Ryzen Embedded V2748 | AMD Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2687 | 2709 |
| PassMark - CPU mark | 18434 | 19163 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8370 |
Сравнение характеристик
| AMD Ryzen Embedded V2748 | AMD Ryzen 9 4900H | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Zen 2 | Zen 2 |
| Дата выпуска | 10 Nov 2020 | 16 Mar 2020 |
| OPN Tray | 100-000000245 | |
| Место в рейтинге | 736 | 710 |
| Применимость | Laptop | |
Производительность |
||
| Базовая частота | 2.9 GHz | 3.3 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 512 KB | 1 MB |
| Кэш 2-го уровня | 4 MB | 4 MB |
| Кэш 3-го уровня | 8 MB | 12 MB |
| Технологический процесс | 7 nm | 7 nm |
| Максимальная температура ядра | 105 °C | 105 °C |
| Максимальная частота | 4.25 GHz | 4.4 GHz |
| Количество ядер | 8 | 8 |
| Количество потоков | 16 | 16 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Разблокирован | ||
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 63.58 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 64 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Графика |
||
| Максимальная частота видеоядра | 1600 MHz | |
| Количество ядер iGPU | 7 | |
| Количество шейдерных процессоров | 448 | |
| Интегрированная графика | Radeon Vega 7 | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | |
Качество картинки в графике |
||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2160 | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2160 | |
Совместимость |
||
| Configurable TDP | 35-54 Watt | 35-54 Watt |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Поддерживаемые сокеты | FP6 | FP6 |
| Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 45 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 20 | |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Технологии |
||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||

