AMD Ryzen Embedded V3C18I vs Intel Core i7-11700F
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V3C18I и Intel Core i7-11700F по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V3C18I
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 6 month(s)
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 4.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 65 Watt
Дата выпуска | 27 Sep 2022 vs 16 Mar 2021 |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 100°C |
Технологический процесс | 6 nm vs 14 nm |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 2 MB |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 65 Watt |
Причины выбрать Intel Core i7-11700F
- Примерно на 29% больше тактовая частота: 4.90 GHz vs 3.8 GHz
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 17% больше: 3291 vs 2818
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 35% больше: 21055 vs 15541
Характеристики | |
Максимальная частота | 4.90 GHz vs 3.8 GHz |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3291 vs 2818 |
PassMark - CPU mark | 21055 vs 15541 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: Intel Core i7-11700F
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded V3C18I | Intel Core i7-11700F |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2818 | 3291 |
PassMark - CPU mark | 15541 | 21055 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7665 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded V3C18I | Intel Core i7-11700F | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 27 Sep 2022 | 16 Mar 2021 |
Место в рейтинге | 599 | 602 |
Название архитектуры | Rocket Lake | |
Цена на дату первого выпуска | $298 - $308 | |
Processor Number | i7-11700F | |
Серия | 11th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Desktop | |
Производительность |
||
Base frequency | 1900 MHz | 2.50 GHz |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB (shared) | 16 MB |
Технологический процесс | 6 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 105°C | 100°C |
Максимальная частота | 3.8 GHz | 4.90 GHz |
Количество ядер | 8 | 8 |
Количество потоков | 16 | 16 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR5 | DDR4-3200 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 50 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP7 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2019C | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Количество линий PCI Express | 20 | |
Ревизия PCI Express | 4.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |