AMD Ryzen Embedded V3C18I vs Intel Xeon W-2255
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V3C18I и Intel Xeon W-2255 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V3C18I
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 11 month(s)
- Примерно на 69% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 62°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
- В 11 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 165 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 5% больше: 2836 vs 2693
Характеристики | |
Дата выпуска | 27 Sep 2022 vs 7 Oct 2019 |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 62°C |
Технологический процесс | 6 nm vs 14 nm |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 165 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2836 vs 2693 |
Причины выбрать Intel Xeon W-2255
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 8
- На 4 потоков больше: 20 vs 16
- Примерно на 18% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 3.8 GHz
- Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 20% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 31% больше: 22377 vs 17053
Характеристики | |
Количество ядер | 10 vs 8 |
Количество потоков | 20 vs 16 |
Максимальная частота | 4.50 GHz vs 3.8 GHz |
Кэш 1-го уровня | 640 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 10 MB vs 512 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 19.25 MB vs 16 MB (shared) |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 22377 vs 17053 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: Intel Xeon W-2255
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded V3C18I | Intel Xeon W-2255 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2836 | 2693 |
PassMark - CPU mark | 17053 | 22377 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded V3C18I | Intel Xeon W-2255 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 27 Sep 2022 | 7 Oct 2019 |
Место в рейтинге | 684 | 678 |
Название архитектуры | Cascade Lake | |
Цена на дату первого выпуска | $778 | |
Processor Number | W-2255 | |
Серия | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Применимость | Workstation | |
Производительность |
||
Base frequency | 1900 MHz | 3.70 GHz |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 640 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 10 MB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB (shared) | 19.25 MB |
Технологический процесс | 6 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 105°C | 62°C |
Максимальная частота | 3.8 GHz | 4.50 GHz |
Количество ядер | 8 | 10 |
Количество потоков | 16 | 20 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Number of QPI Links | 0 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR5 | DDR4 2933 |
Максимальное количество каналов памяти | 4 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 93.85 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 1 TB | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP7 | FCLGA2066 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 165 Watt |
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | x4, x8, x16 |
Количество линий PCI Express | 48 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |