Apple A8X vs Intel Core 2 Duo L7700
Сравнительный анализ процессоров Apple A8X и Intel Core 2 Duo L7700 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Apple A8X
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 2
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 20 nm vs 65 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 34% больше: 934 vs 699
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.5 раз(а) больше: 2380 vs 677
| Характеристики | |
| Количество ядер | 3 vs 2 |
| Технологический процесс | 20 nm vs 65 nm |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 934 vs 699 |
| PassMark - CPU mark | 2380 vs 677 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Apple A8X
CPU 2: Intel Core 2 Duo L7700
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Apple A8X | Intel Core 2 Duo L7700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 934 | 699 |
| PassMark - CPU mark | 2380 | 677 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1130 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1832 |
Сравнение характеристик
| Apple A8X | Intel Core 2 Duo L7700 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Typhoon | Merom |
| Дата выпуска | 16 Oct 2014 | Q3'07 |
| OS Support | iOS 8.1, iPadOS 15.7.4 | |
| Место в рейтинге | 2322 | 2324 |
| Номер процессора | APL1012 | L7700 |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Статус | Discontinued | |
| Применимость | Mobile | |
Производительность |
||
| Базовая частота | 1.5 GHz | 1.80 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB instruction + 64 KB data (per core) | |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB (shared) | |
| Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
| Технологический процесс | 20 nm | 65 nm |
| Максимальная частота | 1.5 GHz | |
| Количество ядер | 3 | 2 |
| Количество потоков | 3 | |
| Количество транзисторов | 3 billion | 291 million |
| Поддержка 64 bit | ||
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Площадь кристалла | 143 mm2 | |
| Максимальная температура ядра | 100°C | |
| Допустимое напряжение ядра | 0.90V-1.20V | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 2 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | LPDDR3-1600 | |
Графика |
||
| Количество исполняющих блоков | 32 | |
| Graphics base frequency | 450 MHz | |
| Количество ядер iGPU | 8 | |
| Интегрированная графика | PowerVR Series6XT GXA6850 | |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Размер корпуса | 35mm x 35mm | |
| Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Чётность FSB | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||