Apple A8X vs Intel Core i3-5015U
Сравнительный анализ процессоров Apple A8X и Intel Core i3-5015U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Apple A8X
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 2
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 27% больше: 2379 vs 1870
Характеристики | |
Количество ядер | 3 vs 2 |
Кэш 2-го уровня | 2 MB (shared) vs 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB vs 3 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 2379 vs 1870 |
Причины выбрать Intel Core i3-5015U
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 month(s)
- На 1 потоков больше: 4 vs 3
- Примерно на 40% больше тактовая частота: 2.1 GHz vs 1.5 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 20 nm
- Кэш L1 в 682.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 8 раз(а): 16 GB vs 2 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 12% больше: 1043 vs 934
Характеристики | |
Дата выпуска | 31 March 2015 vs 16 Oct 2014 |
Количество потоков | 4 vs 3 |
Максимальная частота | 2.1 GHz vs 1.5 GHz |
Технологический процесс | 14 nm vs 20 nm |
Кэш 1-го уровня | 128 KB vs 64 KB instruction + 64 KB data (per core) |
Максимальный размер памяти | 16 GB vs 2 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1043 vs 934 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Apple A8X
CPU 2: Intel Core i3-5015U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Apple A8X | Intel Core i3-5015U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 934 | 1043 |
PassMark - CPU mark | 2379 | 1870 |
Geekbench 4 - Single Core | 466 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1021 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.672 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.631 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.213 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.485 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.25 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 517 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2296 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 517 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2296 |
Сравнение характеристик
Apple A8X | Intel Core i3-5015U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Typhoon | Broadwell |
Дата выпуска | 16 Oct 2014 | 31 March 2015 |
OS Support | iOS 8.1, iPadOS 15.7.4 | |
Место в рейтинге | 2314 | 2332 |
Processor Number | APL1012 | i3-5015U |
Цена на дату первого выпуска | $275 | |
Серия | 5th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Mobile | |
Производительность |
||
Base frequency | 1.5 GHz | 2.10 GHz |
Кэш 1-го уровня | 64 KB instruction + 64 KB data (per core) | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 2 MB (shared) | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 3 MB |
Технологический процесс | 20 nm | 14 nm |
Максимальная частота | 1.5 GHz | 2.1 GHz |
Количество ядер | 3 | 2 |
Количество потоков | 3 | 4 |
Количество транзисторов | 3 billion | 1300 Million |
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Площадь кристалла | 82 mm | |
Максимальная температура ядра | 105°C | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 2 GB | 16 GB |
Поддерживаемые типы памяти | LPDDR3-1600 | DDR3L 1333/1600 LPDDR 1333 /1600 |
Графика |
||
Количество исполняющих блоков | 32 | |
Graphics base frequency | 450 MHz | 300 MHz |
Количество ядер iGPU | 8 | |
Интегрированная графика | PowerVR Series6XT GXA6850 | Intel® HD Graphics 5500 |
Device ID | 0x1616 | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Максимальная частота видеоядра | 850 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 16 GB | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | N / A | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 10 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 40mm x 24mmx 1.3mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1168 | |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 12 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 4x1 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |