Intel Atom Z2580 vs Intel Core i3-3130M
Сравнительный анализ процессоров Intel Atom Z2580 и Intel Core i3-3130M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Atom Z2580
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 11.7 раз меньше энергопотребление: 3 Watt vs 35 Watt
| Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 512 KB |
| Энергопотребление (TDP) | 3 Watt vs 35 Watt |
Причины выбрать Intel Core i3-3130M
- Примерно на 30% больше тактовая частота: 2.6 GHz vs 2.00 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Максимальный размер памяти больше в 16 раз(а): 32 GB vs 2 GB
| Максимальная частота | 2.6 GHz vs 2.00 GHz |
| Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
| Максимальный размер памяти | 32 GB vs 2 GB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Atom Z2580
CPU 2: Intel Core i3-3130M
| Название | Intel Atom Z2580 | Intel Core i3-3130M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1285 | |
| PassMark - CPU mark | 1900 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 2193 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2883 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2883 |
Сравнение характеристик
| Intel Atom Z2580 | Intel Core i3-3130M | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Cloverview | Ivy Bridge |
| Дата выпуска | February 2013 | 25 January 2013 |
| Место в рейтинге | not rated | 1336 |
| Номер процессора | Z2580 | i3-3130M |
| Серия | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Статус | Discontinued | Launched |
| Применимость | Mobile | Mobile |
| Цена на дату первого выпуска | $225 | |
Производительность |
||
| Площадь кристалла | 65 mm | 118 mm |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 512 KB |
| Технологический процесс | 32 nm | 22 nm |
| Максимальная температура ядра | 90°C | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
| Максимальная частота | 2.00 GHz | 2.6 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 4 |
| Количество транзисторов | 140 million | |
| Допустимое напряжение ядра | 0.3-1.2V (Vcc) | |
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.60 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Кэш 3-го уровня | 3 MB | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 8.5 GB/s | 25.6 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 2 GB | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | LPDDR2 1066 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 400 MHz | 650 MHz |
| Максимальная частота видеоядра | 533 MHz | 1.1 GHz |
| Интегрированная графика | Integrated | Intel® HD Graphics 4000 |
| Device ID | 0x166 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 3 |
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| SDVO | ||
| Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 14mm x 14mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
| Поддерживаемые сокеты | FC-MB4760 | FCBGA1023, FCPGA988 |
| Энергопотребление (TDP) | 3 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество USB-портов | 2 | |
| UART | ||
| Ревизия USB | 2.0 OTG, USB-SPH 2.0 | |
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® AVX |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Smart Idle | ||
| Thermal Monitoring | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||