Intel Atom x6413E vs AMD Ryzen 7 PRO 3700U
Сравнительный анализ процессоров Intel Atom x6413E и AMD Ryzen 7 PRO 3700U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Atom x6413E
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 95 °C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 12 nm
- Примерно на 67% меньше энергопотребление: 9 Watt vs 15 Watt
Максимальная температура ядра | 105°C vs 95 °C |
Технологический процесс | 10 nm vs 12 nm |
Энергопотребление (TDP) | 9 Watt vs 15 Watt |
Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 3700U
- Примерно на 33% больше тактовая частота: 4 GHz vs 3.00 GHz
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 34% больше: 2029 vs 1509
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 92% больше: 7485 vs 3903
Характеристики | |
Максимальная частота | 4 GHz vs 3.00 GHz |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2029 vs 1509 |
PassMark - CPU mark | 7485 vs 3903 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Atom x6413E
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 3700U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Atom x6413E | AMD Ryzen 7 PRO 3700U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1509 | 2029 |
PassMark - CPU mark | 3903 | 7485 |
Geekbench 4 - Single Core | 773 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2738 |
Сравнение характеристик
Intel Atom x6413E | AMD Ryzen 7 PRO 3700U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Elkhart Lake | Zen+ |
Дата выпуска | Q1'21 | 8 April 2019 |
Место в рейтинге | 1657 | 1629 |
Processor Number | 6413E | |
Серия | Intel Atom Processor X Series | |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Family | Ryzen 7 | |
OPN Tray | YM370BC4T4MFG | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 2.3 GHz |
Технологический процесс | 10 nm | 12 nm |
Максимальная температура ядра | 105°C | 95 °C |
Максимальная частота | 3.00 GHz | 4 GHz |
Operating Temperature Range | -40°C to 85°C | 0° C - 95 °C |
Площадь кристалла | 209.78 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
Количество ядер | 4 | |
Number of GPU cores | 10 | |
Количество потоков | 8 | |
Количество транзисторов | 4500 million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 4 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 51.2 GB/s | 35.76 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | 4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB LPDDR4/x & DDR4 with In Band ECC | DDR4-2400 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Графика |
||
Количество исполняющих блоков | 16 | 10 |
Graphics base frequency | 500 MHz | 1400 MHz |
Максимальная частота видеоядра | 750 MHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors | Radeon Vega 10 Graphics |
Количество ядер iGPU | 10 | |
Количество шейдерных процессоров | 640 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
MIPI-DSI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 4 |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2160@ 60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2160@ 60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | Yes | 12 |
OpenGL | Yes | 4.6 |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 24mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1493 | AM4 (FP5) |
Энергопотребление (TDP) | 9 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Периферийные устройства |
||
Встроенная LAN | ||
Количество линий PCI Express | 8 | 12 |
Количество USB-портов | 4 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | PCIe 0: 1 x4/2 x2/1 x2 + 2 x1/4 x1, PCIe 1-3: 1 x2/1 x1 | 1x8+1x4, 2x4+1x4 |
Общее количество SATA-портов | 2 | |
UART | ||
Ревизия USB | 2.0/3.0/3.1 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Speed Shift technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |