Intel Celeron 2002E vs AMD Turion X2 RM-74

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 2002E и AMD Turion X2 RM-74 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 2002E

AMD Turion X2 RM-74

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 2002E

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
Примерно на 40% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 18% больше: 871 vs 738
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 67% больше: 1091 vs 655

Характеристики
Технологический процесс	22 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	871 vs 738
PassMark - CPU mark	1091 vs 655

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: AMD Turion X2 RM-74

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

871

738

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1091

655

Название	Intel Celeron 2002E	AMD Turion X2 RM-74
PassMark - Single thread mark	871	738
PassMark - CPU mark	1091	655
Geekbench 4 - Single Core		994
Geekbench 4 - Multi-Core		1795

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 2002E	AMD Turion X2 RM-74
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Lion
Дата выпуска	Q1'14	1 January 2009
Место в рейтинге	2443	2393
Processor Number	2002E
Серия	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	2x AMD Turion
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Технологический процесс	22 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	100°C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Системная шина (FSB)		3600 MHz
Кэш 1-го уровня		256 KB
Кэш 2-го уровня		1024 KB
Максимальная частота		2.2 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3L 1333/1600
Графика
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Объем видеопамяти	1 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1364	S1
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
PowerNow
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)