Intel Celeron 2002E vs Intel Atom E3827
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 2002E и Intel Atom E3827 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron 2002E
- Примерно на -350% больше максимальная температура ядра: 100°C vs -40°C to 110°C
- Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 32 GB vs 8 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 86% больше: 871 vs 468
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 1091 vs 463
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 100°C vs -40°C to 110°C |
Максимальный размер памяти | 32 GB vs 8 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 871 vs 468 |
PassMark - CPU mark | 1091 vs 463 |
Причины выбрать Intel Atom E3827
- В 3.1 раз меньше энергопотребление: 8 Watt vs 25 Watt
Энергопотребление (TDP) | 8 Watt vs 25 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Atom E3827
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron 2002E | Intel Atom E3827 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 871 | 468 |
PassMark - CPU mark | 1091 | 463 |
Geekbench 4 - Single Core | 932 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1542 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1653 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1653 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron 2002E | Intel Atom E3827 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Bay Trail |
Дата выпуска | Q1'14 | October 2013 |
Место в рейтинге | 2443 | 2417 |
Processor Number | 2002E | E3827 |
Серия | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | Intel® Atom™ Processor E Series |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Embedded | Embedded |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.75 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Технологический процесс | 22 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | -40°C to 110°C |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | |
Максимальная частота | 1.75 GHz | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 8 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333/1600 | DDR3L 1333 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Графика |
||
Graphics base frequency | 400 MHz | 542 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Объем видеопамяти | 1 GB | |
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Максимальная частота видеоядра | 792 MHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 2 |
VGA | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 25mm x 27mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 | FCBGA1170 |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 8 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 4 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | x4, x2, x1 |
Scalability | 1S Only | |
Встроенный IDE | ||
Встроенная LAN | ||
Общее количество SATA-портов | 2 | |
UART | ||
Ревизия USB | 2.0, 3.0 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
HD Audio | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |