Intel Celeron N4020C vs AMD R-272F
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron N4020C и AMD R-272F по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron N4020C
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100 °C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm
- В 5.8 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 3% больше: 1117 vs 1087
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 26% больше: 1534 vs 1215
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 100 °C |
Технологический процесс | 14 nm vs 32 nm |
Энергопотребление (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1117 vs 1087 |
PassMark - CPU mark | 1534 vs 1215 |
Причины выбрать AMD R-272F
- Примерно на 14% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 2.80 GHz
Максимальная частота | 3.2 GHz vs 2.80 GHz |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron N4020C
CPU 2: AMD R-272F
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron N4020C | AMD R-272F |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1117 | 1087 |
PassMark - CPU mark | 1534 | 1215 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron N4020C | AMD R-272F | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Gemini Lake Refresh | Piledriver |
Дата выпуска | Q1'21 | 21 May 2012 |
Место в рейтинге | 2142 | 2189 |
Processor Number | N4020C | |
Серия | Intel Celeron Processor N Series | |
Применимость | Mobile | Embedded |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 2.7 GHz |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
Технологический процесс | 14 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 105°C | 100 °C |
Максимальная частота | 2.80 GHz | 3.2 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Кэш 1-го уровня | 96 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальный размер памяти | 8 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4/LPDDR4 up to 2400 MT/s | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Графика |
||
Device ID | 0x3185 | |
Количество исполняющих блоков | 12 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | 497 MHz |
Максимальная частота видеоядра | 650 MHz | 686 MHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 8 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 600 | Radeon HD 7520G |
Количество шейдерных процессоров | 192 | |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
MIPI-DSI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 4 |
DVI | ||
VGA | ||
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2160@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | 11 |
OpenGL | 4.4 | 4.2 |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 25mm x 24mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 4.8 W | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1090 | FS1 |
Энергопотребление (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Встроенная LAN | ||
Integrated Wireless | No | |
Количество линий PCI Express | 6 | 16 |
Максимальное количество портов SATA 6 Gb/s | 2 | |
Количество USB-портов | 8 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x4 + 1x2 or 4x1 or 2x1+1x2 + 1x2 | |
Общее количество SATA-портов | 2 | |
UART | ||
Ревизия USB | 2.0/3.0 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Технология Intel® Smart Response | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |